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三星準(zhǔn)備開發(fā)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子準(zhǔn)備啟動(dòng)采用常規(guī)結(jié)構(gòu)的 1e nm制程 DRAM，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)內(nèi)存開發(fā)多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富技術(shù)儲(chǔ)備。

發(fā)表于：12/31/2024

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)給立訊有限

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，立訊有限將接盤！

發(fā)表于：12/31/2024

SK海力士中國公司被曝裁員

12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經(jīng)濟(jì)等報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對(duì)員工重組。爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產(chǎn)工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請(qǐng)”。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合

12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺(tái)積電近期完成 CPO 與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在 3nm 制程試產(chǎn)，代表后續(xù) CPO 將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T 產(chǎn)品最快 2025 下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026 年全面放量出貨。

發(fā)表于：12/31/2024

臺(tái)積電熊本晶圓廠正式量產(chǎn) 首批客戶為索尼和電裝

據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會(huì)上表示，據(jù)臺(tái)積電熊本工廠營運(yùn)子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進(jìn)行量產(chǎn)”。木村敬指出，為了對(duì)工廠廢水進(jìn)行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產(chǎn)時(shí)要進(jìn)行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過不知道具體的量產(chǎn)日期。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱2025年臺(tái)積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴(yán)峻

12月27日消息，根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報(bào)告顯示，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時(shí)間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會(huì)采用2nm制程，只是會(huì)升級(jí)到3nm家族的N3P制程。

發(fā)表于：12/31/2024

臺(tái)積電美國晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm

12月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達(dá)、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。

發(fā)表于：12/31/2024

英諾賽科今日在港招股氮化鎵功率半導(dǎo)體新星升起

　　香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會(huì)議指，要以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。以半導(dǎo)體為代表的硬科技兼具「經(jīng)濟(jì)順周期」與「新質(zhì)生產(chǎn)力」的雙重特征，在國家政策大力扶持下，復(fù)蘇趨勢(shì)逐漸明朗，各細(xì)分板塊投資機(jī)遇顯現(xiàn)。

發(fā)表于：12/30/2024

肖特收購尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH

肖特收購尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH，擴(kuò)大半導(dǎo)體制造版圖

發(fā)表于：12/30/2024

實(shí)力見證 | 思特威攬獲四大行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)

　　2024年12月20日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，接連攬獲2025 IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”和高工智能汽車金球獎(jiǎng)“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”等多個(gè)行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)。在2025 IC風(fēng)云榜同期公布的“2024年度行業(yè)榜單 · 芯片概念股人均創(chuàng)收（TTM）TOP 100”榜單中，思特威以排名第二的成績領(lǐng)跑芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。此外，思特威還收獲了2025 IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”、第四屆感知領(lǐng)航優(yōu)秀項(xiàng)目“年度優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)”、“2024攝像頭行業(yè)年度最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)”等多項(xiàng)榮譽(yù)，充分證明了思特威堅(jiān)實(shí)的行業(yè)領(lǐng)先地位和卓越的市場(chǎng)影響力。

發(fā)表于：12/29/2024

Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作

　　2024 年 12 月 18日——中國，處于量子計(jì)算技術(shù)前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體建立變革性合作關(guān)系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元（QPU）。此次合作將借助意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 FD-SOI 半導(dǎo)體制造工藝，讓大規(guī)模量子計(jì)算技術(shù)具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的前沿。

發(fā)表于：12/29/2024

三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光

12 月 26 日消息，美國商務(wù)部此前于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 20 日正式宣布，將根據(jù)《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃提供高達(dá) 47.45 億美元

發(fā)表于：12/27/2024

韓國啟動(dòng)全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)

2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導(dǎo)體集群指定為國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并計(jì)劃加快建設(shè)這個(gè)“全球最大的半導(dǎo)體園區(qū)”，目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)第一座晶圓廠順利進(jìn)行首次運(yùn)營，并及時(shí)完善道路、水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實(shí)施協(xié)議的簽署儀式。

發(fā)表于：12/27/2024

國產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％

12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息，在業(yè)內(nèi)引發(fā)震動(dòng)。慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章坦言，中國產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％，對(duì)全球DRAM市場(chǎng)是一個(gè)極大的變數(shù)。茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對(duì)外供應(yīng)仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預(yù)計(jì)明年中期就會(huì)大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機(jī)領(lǐng)域(包括小米、傳音等)，DDR5也會(huì)快速上量。對(duì)此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關(guān)注，并承認(rèn)明年的DRAM市場(chǎng)會(huì)有不少變數(shù)。

發(fā)表于：12/27/2024

2024年富士康將成為全球最大服務(wù)器供應(yīng)商

市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在報(bào)告中指出，富士康憑借其ODM直接業(yè)務(wù)的迅猛增長，特別是在來自美國最大云廠商對(duì)AI優(yōu)化服務(wù)器的需求推動(dòng)下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務(wù)器廠商。

發(fā)表于：12/27/2024