EDA與制造相關文章 歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當地時間 16 日批準了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補貼。 發表于：12/27/2024 ASML：中國芯片制造技術落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年！ 發表于：12/27/2024 日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算 據日媒 NHK、時事通信社當地時間 24 日報道，日本財務省和經產省在關于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導體產業發展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。Rapidus 正在建設其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標 2025 年 4 月實現試產，2027 年量產。 發表于：12/27/2024 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據韓國媒體ETnews援引業內消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發階段到購買階段都會發生變化。 發表于：12/26/2024 獨家供應RTX 50的三星GDDR7顯存技術揭秘 12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發布，一大賣點就是升級GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。 三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號技術，即三級脈沖振幅調制。 它不僅大幅提升了數據傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機器學習等高性能應用場景帶來了顯著的革新，標志著計算機圖形領域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數據傳輸率，加上優化功耗，能效提高了20％，待機功耗降低多達50％。 通過引入全新的封裝材料、優化的電路設計，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。 發表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的量產準備工作，全面生產測試現已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規模量產與供應打下基礎。 發表于：12/26/2024 英偉達RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，據稱是英偉達（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時還配備了大量的GDDR7顯存。 發表于：12/26/2024 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 發表于：12/26/2024 SIA發布關于美政府對中國芯片產業301條款調查的聲明 12月23日，美國貿易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發起301條款調查。對此，美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官 John Neuuffer發布聲明回，內容涉及拜登政府決定發起 301 條款貿易調查，重點關注中國與針對半導體行業占據主導地位相關的行為、政策和做法。 發表于：12/25/2024 SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安 面對美國對中國半導體的各種打壓，美國半導體行業協會（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。 這位CEO直言：“為了保持美國在世界經濟和技術方面的領先地位，我們必須在半導體技術領域保持領先地位，并為芯片生產中所使用的關鍵上游材料建立彈性供應鏈。” 趕在卸任前，現任美國總統宣布，對中國制造的“傳統”半導體進行最后一刻的貿易調查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。 發表于：12/25/2024 北極雄芯宣布行業首顆Chiplet自動駕駛芯片成功點亮 行業首顆 Chiplet 異構集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮 發表于：12/25/2024 歐盟將有條件批準Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當地時間 23 日報道稱，歐盟反壟斷執法機構歐盟委員會將有條件批準 EDA 與半導體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業仿真軟件企業 Ansys 的收購。 這筆并購規模達 350 億美元（注：當前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片工藝曝光 12月24日消息，據wccftech的報道稱，蘋果預計將于 2025 年下半年開始量產其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產品線和Apple Intelligence 服務器。天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據爆料，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。 發表于：12/25/2024 日產與本田宣布合并 日產與本田宣布合并，三菱也將加入 發表于：12/25/2024 ?…567891011121314…?
