EDA與制造相關文章 中國計劃對美國成熟制程芯片傾銷問題展開調查 在2024年12月23日，美國拜登政府要求美國貿易代表辦公室對中國以基礎半導體（也稱為傳統或成熟制程芯片）主導地位的目標以及對美國經濟的影響發起301條款調查之后，近日，中國也計劃對美國成熟制程芯片傾銷問題展開調查。 發表于：1/17/2025 荷蘭宣布對特定測量和檢測設備出口管制 1月15日，荷蘭政府通過官網宣布，將加強其先進半導體制造設備的出口管制措施，自2025年4月1日起，更多類型的設備和技術將受到國家授權的要求。例如，新政策將適用于可被用于先進半導體生產的特定測量和檢測設備。 發表于：1/17/2025 一年暴跌84.7%，Wolfspeed掛牌出售美國工廠 據了解，美國芯片制造商 Wolfspeed 已將其位于達拉斯郊外的德克薩斯州工廠掛牌出售。 該數據中心位于農民布蘭奇，通過Loopnet掛牌出售，價格不詳，包含四棟建筑，包括一個 14MW 的數據中心設施。 該數據中心位于 14465 Maxim Drive 的 G 樓，可擴展至 28MW，占地 4,700 平方英尺（436 平方米），設施面積為 35,826 平方英尺（3,328 平方米）。 發表于：1/16/2025 傳英偉達2025年CoWoS-S訂單大砍80% 據臺媒《經濟日報》報道，野村證券最新發布的報告指出，英偉達因Hopper GPU逐步停產及多項產品需求放緩，將大砍2025年的CoWoS先進封裝訂單，其中在臺積電、聯電等的CoWoS-S訂單量砍掉了高達八成，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 發表于：1/16/2025 美國確認對中國封鎖16nm以下先進制程 美國確認對中國芯片管制再升級：封鎖16nm以下先進制程！ 發表于：1/16/2025 消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰場 1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的競爭，已在進行最終設備評估，計劃年內實現量產。 發表于：1/16/2025 荷蘭擴大半導體出口管制范圍 1月15日消息，據荷蘭政府官網消息，外貿和發展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。 發表于：1/16/2025 SK海力士擬對NAND Flash減產10% SK海力士擬對NAND Flash減產10% 發表于：1/16/2025 臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。量產。 發表于：1/16/2025 英偉達正重塑Blackwell架構產品線以降低CoWoS-S封裝需求 郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產品線，CoWoS-S 需求驟降 發表于：1/16/2025 南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇 1月15日消息，根據市場研究機構TrendForce的預估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預估DRAM價格將環比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復蘇，主要是來自中國大陸等區域經濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現改善。 發表于：1/16/2025 中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產限制 1月14日消息，據《臺北時報》報道，中國臺灣經濟部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發布會上表示，臺積電現在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。 發表于：1/16/2025 【回顧與展望】Arm技術預測：2025年及未來的技術趨勢 Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態系統中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業化、互聯的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數據中心、物聯網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術的發展方向及未來幾年可能出現的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術發展做出了以下預測，范圍涵蓋技術的各個方面，從 AI 的未來發展到芯片設計，再到不同技術市場的主要趨勢。 發表于：1/14/2025 2024年10家主要半導體企業全球投資額減95億美元 目前世界半導體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產能過剩，企業不得不調整2024年度的設備投資。“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業2024年度的設備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調約95億美元。將是連續2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領域，而純電動汽車(EV)領域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動，提前投資取得進展，產能也出現過剩跡象。 發表于：1/14/2025 消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費 1 月 13 日消息，據路透 . 社報道，芯片技術供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達 300%，并考慮自主研發芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但最終未能成功。 發表于：1/14/2025 ?12345678910…?
