EDA與制造相關文章 半導體封測大廠矽力2000萬美元入股英諾賽科 12月20日晚間，中國臺灣半導體封測大廠矽力-KY（6415）發布公告，宣布計劃投資2000萬美元入股全球氮化鎵半導體龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”），以取得其0.5%的股權。 需要指出的是，目前英諾賽科在港交所IPO已經進入招股階段，而隨著矽力2000萬美元入股消息的公布，也意味著目前英諾賽科的估值已經達到了約40億美元。 發表于：12/20/2024 南亞科技宣布攜手補丁科技合作開發HBM 12 月 19 日消息，臺灣地區 DRAM 內存制造商南亞科技昨日宣布同專業 DRAM 設計公司補丁科技就定制超高帶寬內存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memory）的開發達成戰略合作。 發表于：12/20/2024 俄羅斯自研EUV光刻機計劃曝光 12月20日消息，據Cnews報導，俄羅斯已公布自主研發的光刻機路線圖，目標是打造比ASML 系統更經濟的EUV光刻機。這些光刻機將采用波長為11.2nm的鐳射光源，而非ASML 使用的標準13.5nm波長。因此，新技術無法與現有EUV 基礎設施相容，需要俄羅斯自行開發配套的曝光生態系統，可能需要數年甚至十年以上時間。 發表于：12/20/2024 美國將對中國成熟制程芯片啟動貿易調查 12月18日消息，據《紐約時報》查閱的政府和行業文件以及援引知情人士報道稱，美國拜登政府正在準備對中國生產的“older-model”（舊型號，應指“成熟制程”）半導體進行貿易調查，以回應人們對美國對這些產品日益增長的依賴可能構成國家安全威脅的擔憂。 發表于：12/19/2024 霍尼韋爾計劃分拆航空航天業務 在全球經濟復蘇的巨大浪潮中，企業的戰略調整往往成為市場關注的焦點。12月16日，美國工業巨頭霍尼韋爾（Honeywell）宣布將分拆其航空航天業務，這一決定讓投資者感到了前所未有的激動和期待。這一業務板塊占霍尼韋爾總銷售額的40%，市場一時間對其未來的走向充滿了各種解讀和猜想。對此，我們有必要深入探討這個重磅消息所反映的市場趨勢及其背后的深意。 發表于：12/19/2024 存儲巨頭鎧俠正式掛牌上市 12月19日消息，據報道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價格為每股1440日元，漲幅一度高出其發行價格約12%，最終收盤價為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。 據悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領域的領軍企業之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨立而出，并迅速在行業內嶄露頭角。 發表于：12/19/2024 三星電子搶建10nm第七代DRAM測試線 第六代DRAM尚未量產，三星第七代DRAM測試線已開建 發表于：12/19/2024 Rapidus接收日本首臺量產用EUV光刻機ASML NXE:3800E 12 月 19 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機已于當地時間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動安裝。這也是日本境內首次引入量產用 EUV 光刻設備。 Rapidus 首席執行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關人士出席了在北海道新千歲機場舉行的紀念儀式。 發表于：12/19/2024 聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產 聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產 發表于：12/19/2024 中國工程院發布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發布。 “2024 全球十大工程成就”經由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發電裝備。 發表于：12/18/2024 首款國產DDR5內存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產顆粒的銀爵系列DDR5內存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內存模塊的散熱效果。 發表于：12/18/2024 SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務 12月17日消息，據韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。 發表于：12/18/2024 環球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發的。美國商務部將根據 GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發表于：12/18/2024 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業軟件高質量發展和規模化應用，搭建工業軟件企業與制造業企業溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業聯合會工業軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯合會常務副會長周子學率領多家工業軟件企業代表，調研了無錫信息產業的發展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研 發表于：12/17/2024 基于系統級封裝技術的X頻段變頻模塊研制 研制了一款利用系統級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發變頻模塊，在其內部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現收發分時控制。模塊采用上下雙腔結構，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數小于等于8 dB；發射通道增益10～12 dB，發射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結果與仿真結果基本一致。 發表于：12/17/2024 ?…78910111213141516…?
