EDA與制造相關文章 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運 發表于：1/9/2025 傳臺積電美國廠已量產蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發表于：1/9/2025 Blackwell AI系統正在約45座工廠全面量產 1月7日消息，英偉達CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當中透露，其面向數據中心的Blackwell GPU已進入全面量產（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務提供商（CSP）都已部署并運行相關系統。 發表于：1/8/2025 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計劃2026年量產交付 1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國際消費類電子產品展覽會）。小鵬匯天聯合創始人、副總裁王譚在展會發布會現場介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們為其定制了全新的車身顏色，希望全球科技愛好者能夠喜歡。目前，‘陸地航母’已經收獲了超過3,000臺超前預訂訂單，并計劃于2026年開始交付”。 發表于：1/8/2025 英特爾宣布不會放棄和關閉旗下獨立顯卡業務 1月7日消息，據外媒Theverge報導，英特爾臨時聯合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨立顯卡市場，并將繼續朝這個方向進行戰略投資?！? 發表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學 英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑AI芯片新高地 發表于：1/7/2025 傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash 傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash 發表于：1/7/2025 歐洲生產芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產生有益的結果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務上是有回報的，但歐盟到2030年實現20%芯片制造能力的目標無法通過目前的支持水平實現。 發表于：1/7/2025 臺積電持續擴大CoWoS先進封裝產能四大關鍵原因曝光 英偉達為什么會成為臺積電CoWoS先進封裝產能的主要需求者 發表于：1/7/2025 臺積電有信心2nm客戶不會轉單三星 1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺積電2nm制程價格過高，可能將其未來的2nm芯片轉交由三星電子代工。不過，半導體研究機構SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認為，這些謠言有問題，因為高通及英偉達（Nvidia）對三星都沒有信心。 發表于：1/7/2025 美國國防部將寧德時代等134家中企列入黑名單 1月7日消息 美國國防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時代在內的中國科技巨頭添加到其表示與中國軍隊協作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長鑫儲存科技公司、長江存儲、中芯國際、移遠通信等廠商。 發表于：1/7/2025 繼蘋果后 聯發科也因造價太高今年放棄2nm 1月6日消息，聯發科天璣9400和8400系列已經陸續登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。 目前聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能。 因此，聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。 發表于：1/6/2025 三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計 三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計，采用自家4nm制程 發表于：1/6/2025 優必選工業人形機器人Walker S1預計Q2規模化交付 1 月 5 日消息，據財聯社報道，目前優必選公司工業人形機器人 Walker S1 在比亞迪汽車工廠的第一階段實訓工作已取得初步成效，效率提升了一倍，穩定性提升了 30%，相關優化工作還在持續進行中，預計在今年 Q2 具備規?；桓稐l件。 報道稱，優必選工業人形機器人 Walker S 已收到多家車廠的超過 500 臺意向訂單，目前正處于產業化落地的關鍵階段。 發表于：1/6/2025 美國實驗室研發新型激光技術可大幅提升芯片制造效率 1 月 5 日消息，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）正在研發一種基于銩元素的拍瓦（petawatt）級激光技術，該技術有望取代當前極紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代 " 超越 EUV" 的光刻系統鋪平道路，從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。 發表于：1/6/2025 ?12345678910…?
