工業自動化最新文章 豐田合成開發出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發表于：1/9/2025 2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環比銷售額由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發表于：1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據日經新聞報道，日本支持的本土初創晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。 發表于：1/9/2025 2025年全球將開建18座晶圓廠 1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運 發表于：1/9/2025 英偉達AI芯片性能增速遠超摩爾定律設定的標準 在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展 (CES 2025) 上，英偉達 CEO 黃仁勛在一次面向萬人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠超數十年來推動計算機技術進步的“摩爾定律”設定的標準。 發表于：1/9/2025 2025年美國CES的10大看點與AI趨勢 2025年國際消費電子展（CES 2025）于當地時間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕！ 作為全球規模最大、最具權威性及影響力的科技盛會，CES被譽為“科技春晚”，是全球科技創新和消費電子行業的風向標。來自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創新技術和卓越產品，生動詮釋科技賦能生活的無限可能。 發表于：1/8/2025 Imagination已停止RISC-V處理器內核的開發 1月7日消息，英國半導體IP大廠Imagination Technology已經停止了RISC-V處理器內核的開發，轉而更加專注于其核心的GPU和AI產品。 發表于：1/8/2025 國產最大尺寸超導磁體動態測試系統建成 國產最大尺寸超導磁體動態測試系統建成 1月7日消息，據報道，在安徽合肥科學島，國際唯一的超導托卡馬克大科學裝置集群，正在加快推動聚變能源的開發和應用。 科研人員借助最新建成的大型超導磁體動態性能測試系統正在開展相關實驗，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎。 不久前，科學島上迎來了一項重大突破：國際尺寸最大、實驗條件最為完善的大型超導磁體動態性能測試系統成功建成。這一系統的建成，標志著中國在超導磁體技術方面取得了關鍵性的進展，實現了從材料、設備到系統的全面國產化。 發表于：1/8/2025 SIA對美國AI出口管制草案表示擔憂 當地時間1月6日，美國半導體協會（SIA）發布公告稱，對拜登政府即將發布的AI出口管制政策表示擔憂，并稱這一潛在的監管行動將對美國先進集成電路的出口施加全球限制和繁重的許可要求。SIA認為，該監管政策的制定未考慮行業意見，可能會大大削弱美國在半導體技術和先進人工智能系統方面的領導地位和競爭力。 發表于：1/8/2025 六家中國企業亮相英偉達機器人軍團 機器人前瞻1月7日報道，今天，全球規模最大的消費類電子產品展CES 2025在美國拉斯維加斯開幕。 英偉達創始人兼CEO黃仁勛發表了主題演講，談及多項英偉達在機器人領域的最新技術成果，包括首款生成式世界基礎模型開發平臺Cosmos、4個全新Omniverse Blueprint、可應用于傳統機器人領域Thor芯片等。 英偉達的機器人軍團亮相，14家企業中有6家是中國企業，包括宇樹、智元、星動紀元、銀河通用、傅利葉、小鵬。黃仁勛還提出，要與多家全球知名的機器人操作系統企業、機器人傳感器制造商、機器人本體制造企業等合作共建機器人生態系統。 發表于：1/8/2025 速騰聚創推出全球首款千線超長距數字化激光雷達 速騰聚創人形機器人亮相 CES 2025，推出全球首款千線超長距數字化激光雷達 發表于：1/8/2025 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保時捷支持的英國量子計算初創公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導體工藝構建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細節。 發表于：1/8/2025 綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經開始了碳化硅技術的研發，在過去的30余年中累計積累了近3萬項碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級，英飛凌始終引領著碳化硅生產工藝的創新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達到了空前！ 發表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學 英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑AI芯片新高地 發表于：1/7/2025 ?…45678910111213…?
