工業自動化最新文章 2024年10家主要半導體企業全球投資額減95億美元 目前世界半導體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產能過剩，企業不得不調整2024年度的設備投資。“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業2024年度的設備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調約95億美元。將是連續2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領域，而純電動汽車(EV)領域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動，提前投資取得進展，產能也出現過剩跡象。 發表于：1/14/2025 消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費 1 月 13 日消息，據路透 . 社報道，芯片技術供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達 300%，并考慮自主研發芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但最終未能成功。 發表于：1/14/2025 英特爾推出首批嵌入式系統用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構 發表于：1/14/2025 中國電信聯合華為完成業界首個無線AI新型調度技術現網試驗 1 月 14 日消息，據中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯合華為開展了 AI 時頻空 3D 調度現網前瞻技術試驗，這是國內完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規模的現網試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術在現網的實際應用性能。 發表于：1/14/2025 三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金 1 月 13 日消息，據韓媒“每日經濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設一座先進的半導體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應工廠計劃于 2026 年開始大規模芯片生產，目標是與臺積電展開競爭。 發表于：1/14/2025 英偉達發布6.3萬億Token大型AI訓練數據庫Nemotron-CC 1 月 13 日消息，據英偉達官方博客，英偉達宣布推出一款名為 Nemotron-CC 的大型英文 AI 訓練數據庫，總計包含 6.3 萬億個 Token，其中 1.9 萬億為合成數據。英偉達聲稱該訓練數據庫可以幫助為學術界和企業界進一步推動大語言模型的訓練過程。 發表于：1/14/2025 美國正式公布AI芯片限制新規 當地時間1月13日，美國拜登政府通過白宮官網正式公布了之前傳聞的針對人工智能（AI）的臨時最終出口管制規則，以提升美國及其盟友的AI能力，確保美國技術成為全球人工智能使用的基礎，并進一步限制中國大陸等國家和地區獲得美國AI技術的能力。 發表于：1/14/2025 變壓器完整測試所需儀器介紹 變壓器完整測試所需儀器介紹 發表于：1/13/2025 變壓器的主要類型介紹 變壓器（Transformer）是利用電磁感應的原理來改變交流電壓的裝置，主要構件是初級線圈、次級線圈和鐵芯（磁芯）。主要功能有：電壓變換、電流變換、阻抗變換、隔離、穩壓（磁飽和變壓器）等。 發表于：1/13/2025 2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場 1月13日消息，市場研究機構Counterpoint Research發布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導體廠商，三星以12.4%的份額穩居第一。 發表于：1/13/2025 Counterpoint發布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發表于：1/13/2025 傳三星西安NAND Flash工廠減產超10% 1月13日消息，據業內傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經供過于求，或將導致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩，以減少NAND Flash業務的損失。 據了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產量為20萬片，經過此番削減投片量之后，月產出預計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應，導致整體產能降低。 發表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當地時間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學領域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產線上成功演示了基于GaAs的電驅動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發表于：1/13/2025 TCL華星受讓LGDCA20%股權 1月10日，TCL科技發布公告稱，公司控股子公司TCL華星光電技術有限公司（簡稱“TCL華星”）于近日通過廣州產權交易所有限公司以26.15億元人民幣公開摘牌受讓廣州高新區科技控股集團有限公司持有的樂金顯示（中國）有限公司（簡稱“LGDCA”）20%股權，并與廣州高新區科技控股集團有限公司簽署了產權交易合同，該合同的生效受限于相關合同生效條件的滿足。 發表于：1/13/2025 ASML揭秘半導體設備市場背后四大增長動力 2024年已經過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%，達到創紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設備的需求，2024年全球半導體設備市場規模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設備市場規模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。 發表于：1/13/2025 ?…234567891011…?
