從功能機到智能機，手機形態不斷推陳出新的背后，其實就是一部SoC（System on Chip）的發展史，從發軔到壯大，再到細分，隨著手機功能的強大，SoC的市場格局也是變了再變，從一家獨大到群雄并起，再到如今的驍龍、麒麟雙雄會，桌面處理器的劇本在手機行業正式上演。
曾經傲視群雄的驍龍
遙想彼時，德州儀器（Ti）還沒退出移動CPU領域，MTK在中低端市場如魚得水。但在基帶競爭的優勢下，高通逐漸崛起，Tegra等平臺退出，聯發科退守低端。
及至現在，隔壁蘋果A系列一脈單傳，三星獵戶座來勢兇猛，卻每每在使用上翻車，有愧“安卓之光”的名頭，高通已然穩坐大頭地位。
從S系列轉變為800、600等系列，高通真正的崛起還是要數2013年。在市場流行的“不服跑個分”的風潮中，憑借不俗的性能表現，高通逐漸奠定了800系列高端旗艦領域的地位。在當下，高通的布局線更加明朗，通過對600、700、800系列不同的劃分，對應上了手機的低、中、高三塊價位段。其中高通為了滿足層次化的需求，在600系列上迭代迅速，推出了眾多平臺。
就600系列而言，當下最常見的莫過于是驍龍660、驍龍675、驍龍665三大平臺。其中驍龍660作為曾經的“神U”，長江后浪推前浪，已經被迭代到千元以內徘徊。而驍龍675和驍龍665作為高通新近的落子，肩負起了千元到中端產品的過渡作用。其中驍龍675采用第四代Kryo架構，基于新一代A76和A55核心，在CPU單核性能上要比驍龍665更加出色，適合日常使用。
雖然如此，但兩者在GPU性能上差距并不大，因此驍龍675只能看作是小升級。在這個價位段，曾經中端的驍龍710也進一步下探，與這兩枚U進行競爭。由于GPU上的優勢，驍龍710在游戲上會更具有優勢。
而在中端向旗艦過渡的階段中，高通則是放出了今年的新款7系U——驍龍730。為了加強優勢，驍龍730采用了8nm制程工藝，內核升級為Kryo470，GPU為Adreno 618加持，性能較前代大幅上漲。不過在這個位段，驍龍730性能并非是無往不利。在降價后的驍龍845面前，驍龍730還是不夠看。
驍龍
老旗艦VS新中端，如果在賣點上進行精準迭代，這就需要看各路廠商在中端產品上的刀法了……邁步到旗艦領域，SoC自然就統一換上了新任旗艦驍龍855，這一點并沒有什么好說的。
總體而言，高通的布局線十分清晰。1000元以內采用驍龍660、驍龍636等一眾低功耗平臺與聯發科競爭，1000元－1500元位段則是進行小改，擠擠牙膏，順路拉上老中端平臺進行競爭。1500元－2000元則是新任7系平臺與老旗艦進行競爭。2000元位段以后，不乏有性價比廠商將新旗艦壓到500元差距以內，但更多的廠商還是抬高到了2500元以上。
在覆蓋面上，高通在全線都有著完整的布局，并且新老平臺無縫接駁，在產品線上并沒有露出太大的空白領域。對目前的手機廠商而言，高通的方案還是要更為合適，從低到高能夠為廠商提供主攻性價比或者溢價的空間。
扶搖直上的麒麟
從立項到成品，海思麒麟芯片一路來也是褒貶不一。及至麒麟970集成NPU開始，麒麟芯片發力逐漸明顯，而最新的麒麟980和麒麟810的提升，相信不少朋友也是深有感觸。
不僅僅是迅速跟進了7nm制程工藝，麒麟810同樣基于Cortex A76和Cortex A55兩枚核心，主頻分別達到了2．27GHz和1．88GHz。這次的GPU則是對祖傳的“瑪麗”進行了加強，配備了Mali－G52定制版，性能已經超越了驍龍730。雖然官方將其定位在旗艦級別，但從性能上來看，應當還是處在中端向旗艦的爬坡段。
類比高通的布局線，麒麟810應當是偏向2000元左右位段的定位。但顯然榮耀這邊并不這么想，因此此次榮耀9X的定價就十分值得玩味。1399元的起價，在產品線上，麒麟810直接擊穿了高通的1000－2000元位段的布局框架。無論是在產品設計還是布局定位上，麒麟810都使得華為系打了一個翻身仗。
麒麟
不過總體看來，麒麟產品線相比高通還是略顯薄弱。此次麒麟810將7nm紅利下探固然是大快人心，但無形中也加強了內部的同質競爭，最終只能寄希望于對其它賣點的精準“刀法”來實現差異化。在手機細分品類逐漸強化的情況下，過長的戰線不利于產品的溢價上探和性價比下潛。
而這一點也是由于早期麒麟芯片性能與定位不匹配所致。按照現下的格局，麒麟9系主司旗艦，8系主攻中端。但早先麒麟7系也被賦予了中端定位，因此彼此間未免有沖突的尷尬。更尷尬的是麒麟710性能類比高通只有驍龍660的水準，千元性能配上中端價格，麒麟710在用戶心中很難落下好印象。
麒麟710難當大任，這或許也是此次麒麟810“功力大漲”卻不斷下潛價格的原因之一，而重新熟悉布局線自然也就成為了麒麟下一步的任務。往后走麒麟7系要么下放來應對低端市場，要么推出新平臺，讓7系和8系保持差異化來保持中端定位，而此次麒麟810的NPU算力就會是一個不錯的點。當然，刀子往哪里走還是要看手機市場的需求反饋。
但方向不管怎么走，華為系現在需要面臨一個實際的問題：麒麟芯片自給率不夠，自主性還不夠高。據此前媒體報道，華為手機去年下半年麒麟芯片自給率不到40％，但今年下半年將會提升到60％。目前華為系低端手機仍有聯發科和高通方案應用，在全球貿易摩擦加劇的背景下，華為系手機的出貨量難免會受到掣肘。
另一方面，麒麟9系頂級芯片對比驍龍仍有差距，因此拔高和重塑中低端是麒麟將來布局的新任務。據天風國際消息，今年海思可能將會推出麒麟985／990／700三款SoC，屆時對華為榮耀手機格局定然會起到重組作用。
面對麒麟“爆兵式”打法，高通勢必會在相應定位上進行出招應對，擠牙膏式的升級顯然已經不夠看了。在近日市場調研機構CINNO Research出具的報告中，華為（含榮耀）的銷量國內份額達34．3％，同比增幅18．1，頭部位置穩坐無疑。而在高通19年財年Q3季的財報中，其芯片出貨量下跌17％，同比下跌4．5％。
在手機市場滲透趨于飽和的時期，華為系憑借麒麟芯片正在塑造差異化優勢。在這場寒冬中，馬太效應加劇，面對越滾越大的雪球，高通的霸主地位很難稱得上是穩妥。而除開性能，5G將會是雙方角力的下一個戰場。
在5G風口下，基帶問題顯然要比性能更牽動用戶的注意力。從此前火熱的真假“5G”就可見一斑，誰5G芯片表現更優秀，誰就能攫取更多用戶。在第一回合中，Balong 5000在SA和NSA組網上勝過驍龍X50一籌，使華為推出了支持雙組網架構的5G手機。但5G從NSA過渡到SA的時期還很漫長，下半年驍龍X55趁勢而來，也支持SA和NSA雙組網，并且性能上有了充足提升，因此華為仍需要積極應對。
一方是雄踞多年的霸主，另一方是后進發力的新銳，風卷塵沙，一觸即發。