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端側SoC芯片商業績集體爆發
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躍昉科技五周年：以技術創新為引擎，推動行業數字化轉型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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高通組建團隊開發數據中心服務器處理器
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英偉達攜手聯想自研ARM SoC筆記本電腦
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
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博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權
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BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發表于：12/17/2024 9:47:28 AM
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瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發面向全球市場的SoC與系統
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速騰聚創全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證
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2024年第二季度聯發科繼續領跑智能手機處理器市場
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軟件定義SoC助力中國智能物聯網創新并服務世界
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杰發科技AC8025座艙域控SoC量產
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泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC
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傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
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定義4D毫米波雷達新范式 加特蘭Andes級聯方案亮相
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一季度聯發科39%份額拿下SoC全球第一
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奔圖發布中國首臺全自主A3激光復印機
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三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產流片
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AMD發布第二代Versal自適應SoC
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新思科技收購Intrinsic ID，持續拓展全球領先的半導體IP產品組合
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英特爾Arm簽署新興企業支持計劃備忘錄
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聯發科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商
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一種基于芯片片內總線的DMA控制器芯片的設計與驗證
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC 并實現最低功耗
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