2019年6月28日，深圳市中微半導體有限公司（簡稱“中微”）舉辦的“2019年夏季新品研討會”在深圳凱賓斯基酒店隆重開幕，會議集聚了集成電路行業上下游產業鏈的各企業高層和專家近400人。此次研討會圍繞中微在2019年已量產及下半年即將量產的32位和8位新產品在超低功耗物聯網、直流無刷電機FOC控制、模擬信號處理整合、高可靠性通用芯片、智能家電、智能安防、射頻應用、電子煙/無線充等消費類領域展開深入討論交流。一起探討中國半導體企業將如何從自身出發更好地迎接行業大背景下帶來的挑戰和機會。

　　會議由中微總經理周彥先生的致辭拉開序幕，周彥先生就中微的發展歷程做了簡單介紹，中微前身始于1996年，專注于芯片的應用程序開發；2001年成立深圳市中微半導體有限公司，轉型至芯片設計；經歷1年磨煉，2002年第一顆自研芯片量產，相繼2003年成功量產應用于電扇的芯片；2006年第一顆OTP MCU成功量產.......

　　正所謂“無知者無畏”，早期的中微團隊根本無法預料IC設計之路如此坎坷與艱難。周彥回憶道：“前期中微團隊均出自程序開發，缺乏芯片設計的實戰經驗，一切從頭學起，所研發出的產品也與當時的很多國產芯片設計公司的產品一樣，存在許多問題。甚至當時公司訂購了一千張8寸晶圓，承受了非常大的壓力。好在我們堅持不懈、真誠為用戶服務，讓業界理解物有所值，逐步地緩解我們的困難。中微研制的第一個芯片方案的場景仍然歷歷在目，當時產品成功研制，卻無法連接上客戶的電腦，對此，中微直接將公司已經成功連接的電腦送給了客戶，幫助客戶進行測試和優化……經過不斷升級IC產品技術，以及真誠的客戶服務，十八年來中微逐步轉型，將重點精力和資源投入在了產品優化和品質提升上。”

　　晃眼間十八年過去了，中微通過與多方的共同努力，兢兢業業，穩扎穩打，提升產品品質，建立了豐富的產品線服務廣大客戶，為中國IC產業崛起發出光和熱。

　　隨后，中微副總經理兼銷售總監柳澤宇分享了他對2019年國產IC的機遇和挑戰，并針對公司現況暢想中微的“2.0模式”。中微累計芯片出貨量已經超過50億顆，中微將堅定不移的承載著“中國混合信號領跑者”角色。

　　回顧2018年，中微離不開以下五個關鍵詞。

　　中國芯。業界都在擔憂：一旦國外廠商終止供應中國市場，我們怎么辦？但柳澤宇認為，我們應該反過來想，如果中國IC強大到不再從國外購買芯片，國外廠商將怎么辦？

　　貿易戰。中美摩擦持續升溫，這是一個長期的矛盾，業內無需過度恐慌，安守本分即可。

　　跨界創芯。國內系統廠商的IC需求上漲，包括終端廠商在內均忙著造“芯”。但終端廠商需要凡事親力親為嗎？他們跨界創芯的必要性有多少？答案仍需考究。

　　行業并購。正因為外部環境的變幻莫測，上至半導體下至分銷商、終端廠商，都在加速并購整合，今后這將會成為常態。

　　蝕刻機和光刻機。中微再次溫馨提醒：深圳中微是芯片原廠；生產半導體生產設備行業伙伴是上海中微半導體，兩個中微不是一家公司，在行業中也處于不同的上下游的位置。

　　對于2019年的變化，柳澤宇也提出了四點：

　　中美貿易戰加劇。對客戶最直接的影響將會是綜合成本的壓力上升。

　　華為事件。這一中國頂級大客戶正式備胎轉正，對于國產IC行業來說這無疑是巨大的鼓舞；中微也隨時做好“轉正”的準備。

　　清庫存。2018年市場異常波動，2019年將會在清庫存的狀態下趨于平穩。

　　海外原廠減產。國際沖突和國產IC崛起的雙重影響下，海外原廠的市場占比下滑，代理商的利潤空間也被不斷壓縮，相信將會有更多的業界目光對準本土IC企業。

　　有危才有機，這是2019年國產IC的真實寫照。柳澤宇分享了五點機遇：

　　國家意志。國內正自上而下地推動IC發展，包括政策扶持、科創板、5G通信等。

　　中國芯崛起。通用類芯片發展最快，但也不可避免地出現同質化、價格戰的亂象。

　　靠譜原廠。現階段想要備胎轉正，企業必須靠譜，不僅是產品、技術、品質，還有財務數據、銷售體系等等，都要合法合規。

　　核心技術。只有不斷提升技術能力、擁有核心技術平臺，企業才能迎難而上，真正為中國芯崛起。

　　合作伙伴。國產IC不能單打獨斗，必須各方面資源和伙伴緊密聯合、共同發展。

　　“對此，中微2.0應運而生！”柳澤宇自豪地說道，“我們會從技術演進、品質提升、領域擴展、平臺化產品、一站式解決方案、快速開發平臺、合作伙伴、定制化服務、進口替代、代理商和經銷商的體系、在地服務等方面，進一步升級中微的競爭實力。”

　　緊接著，中微副總經理兼技術總監苗小雨先生做了《模擬信號與模擬信號的處理》的報告，就模擬信號的定義、識別、提取與處理等內容為大家做了專業的講解，在模擬信號處理IP方面，結合具體事例為大家充分展示了其產品應用的優勢。北京中微芯成總經理李振華先生針對中微歷時1年成功研發出的、目前業界最低功耗的高性能的中微高端產品品牌BAT系列產品做了詳細匯報，從目前的測試及認證結果，中微BAT系列產品以其超低功耗、高可靠性、高系統效率、精確模擬性能等方面已完全媲美歐美日品牌的MCU。國內首家推出的BATCubeTM圖形化開發工具也能大大簡化用戶的開發過程，極大縮短產品推向市場的時間。

　　中微應用開發中山團隊負責人羅洪健先生在會上做了《新型框架的家電解決方案》的報告，在精準指出小家電主控方面面臨的問題及開發者的困惑后，他提出通過定制化的芯片設計、產品化的應用平臺來應對現有的競爭與挑戰，并就未來家電MCU產品需求與大家進行了討論。重慶中科芯億達（專注于電機及驅動整合領域的中國電科與中微合資公司）副總經理兼技術總監王敬先生做了《高可靠性通用芯片的設計及質量控制》的報告，以芯億達現有核心優勢產品線為基點，詳細講解了電機驅動類芯片/產品達到的高可靠性標準，及為達到這一標準所進行的測試和質量管控，最后就如何實現產品更強、更小、更智能、更可靠、更持久的目標與大家進行了探討。

　　緊接著，芯億達功率電子事業部總監尹玉君先生做了《直流無刷電機專用SOC及方案介紹》報告，就直流無刷電機產品全球市場概括及分析、芯億達相應產品線和服務介紹，通過大量實際產品案例進一步與大家進行了分享與交流。中微應用開發深圳團隊負責人夏雨先生做了《新產品介紹暨一站式系統解決方案介紹》報告。從一站式系統解決方案概述、產品路線圖及BAT32、CMS32、CMS8等新產品介紹、從智能煙感，電子煙等等系統級解決方案介紹到中微全新工具生態鏈展示，熱烈地與參會人員進行了分享與探討，充分讓大家體會到中微芯片的技術優勢與服務保障。

　　技術交流最后環節，與會現場，各位技術專家和企業高層與中微各級員工展開了熱烈的交流與討論，此外，對在此大環境下中微急客戶之所急、想客戶之所想，不斷推出新產品、提升產品質量與服務體系的積極行為表示贊賞與肯定，就與中微后續的合作與共贏表示了信心。

　　此外，中微半導體將堅持每月推出至少2款新產品的速度，豐富產品線，加強核心技術的競爭實力。同時，今年下半年還將逐步開放代理商和經銷商體系，與更多的中國‘芯’伙伴一起構建出靠譜的中國‘芯’生態！

　　2019年中微夏季新品研討會在歡樂的抽獎氛圍中落下帷幕，感謝新老朋友對中微的關注及支持，中微近期將在順德、廈門、蘇州、寧波等地進行巡回研討，敬請朋友們持續關注后續精彩！