上周，ARM確認，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。
隨后，高通表示，正在努力進行相關修復工作。其中。谷歌稱，Nexus和Pixel設備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后，就消除了上述風險。
現在，高通修復的細節尚未公開，一些不好的信息開始蔓延。
據WinFuture報道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產品可能會出現延期。
按照AnandTech的資料，今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基于A55定制，理論上“中招”。
如果，驍龍845手機不能如期在2月份發布，那么預計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。
目前，小米7是唯一確認搭載搭載845的手機，但外界普遍傳言，三星／索尼／LG都原計劃在2月底的MWC上發布基于驍龍845的旗艦新機。
至于聯發科、華為、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對產品規劃做出調整，報道未涉及。
目前，對Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發現，其肇源于上世紀60年代IBM引入的OOO技術（亂序執行），后被Intel等在內的現代處理器廠商發展為推測執行這一邏輯特性并廣泛采納。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。