世界級(jí)集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣布，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 簽訂了第三代ZSP核授權(quán)協(xié)議。該協(xié)議包括面向高效移動(dòng)應(yīng)用和數(shù)字娛樂平臺(tái)解決方案而進(jìn)行面積和功耗優(yōu)化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可綜合DSP核。
　
　　Dual-MAC ZSP架構(gòu)提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可滿足移動(dòng)和數(shù)字娛樂應(yīng)用平臺(tái)日益增長(zhǎng)的多功能融合和更長(zhǎng)電池壽命的需求。而易用性和用戶支持則是芯原 ZSP核為被授權(quán)方帶去的兩大典型優(yōu)勢(shì)。
　
　　“我們很高興Marvell為其可復(fù)用平臺(tái)架構(gòu)的開發(fā)選擇芯原的ZSP核和軟件解決方案，用以高效率地滿足用戶對(duì)數(shù)字娛樂和移動(dòng)處理應(yīng)用的多樣化及苛刻的要求。”芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士表示，“芯原可伸縮的解決方案是一個(gè)靈活可靠的解決方案，具有顯著降低成本、加快產(chǎn)品上市以及低風(fēng)險(xiǎn)的優(yōu)勢(shì)。我們很自豪成為Marvell信任且具有價(jià)值的技術(shù)提供商。”
　
　　“我們對(duì)Dual-MAC ZSP800M核的小面積尺寸和低功耗，以及ZSP架構(gòu)的易于編程印象非常深刻，”Marvell移動(dòng)產(chǎn)品副總裁Ivan Lee表示，“基于芯原ZSP核的高清音頻和語音軟件解決方案將為我們加快產(chǎn)品上市時(shí)間，且助力我們的移動(dòng)平臺(tái)滿足平板電腦和智能手機(jī)應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。”
　
　　Marvell屢獲殊榮的Marvell® ARMADA® 1000 HD 媒體處理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500 媒體處理器SoC也采用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音頻軟件解決方案的現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證套件。這些芯片完美適用于藍(lán)光播放器、數(shù)字媒體適配器、高清機(jī)頂盒和高清電視等應(yīng)用。