頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 烽火通信全國產化RISC-V車規級MCU芯片有望今年量產 1 月 10 日消息，據武漢東湖新技術開發區管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優化測試。 二進制半導體副總經理蔡敏介紹：“這是全國產化 RISC-V 高性能車規級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產裝車。” 發表于：1/10/2025 車載芯片智能化賽道混戰CES 2025 車載芯片 “混戰”，英偉達、英特爾、國內廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發表于：1/10/2025 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產品太差而供不應求 1月10日消息，據tomshardware報道，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上，AMD高管回應有關其旗艦游戲優化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續短缺的問題時表示，是英特爾的“可怕”產品（也稱為 Arrow Lake）導致需求急劇增加，遠遠超出了最初的預測。 發表于：1/10/2025 大航躍遷輔助動力系統地面熱試車考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航躍遷航天科技有限公司今日發布消息稱，公司近日完成躍遷一號運載火箭輔助動力系統 100N 及 300N 兩型液體火箭發動機地面熱試車考核，試驗均取得成功。 據介紹，躍遷一號運載火箭輔助動力系統的功能在于實現火箭各飛行階段箭體俯仰、偏航、滾轉等姿態的精確控制。100N 和 300N 發動機的地面熱試車全面考核了發動機各項性能及可靠性，試車程序覆蓋了額定工況穩態長程、脈沖性能、脈沖壽命、大范圍工況拉偏等考核項目。 發表于：1/10/2025 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節約堆疊空間和硬件成本，為產品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節 1 月 9 日消息，日本半導體企業瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發表于：1/9/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉型 發表于：1/9/2025 消息稱Arm正探索收購半導體設計公司Ampere Computing 彭博社今日報道稱，軟銀集團及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導體設計公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰略選擇的同時，也引起了 Arm 的收購興趣。當然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。 發表于：1/9/2025 Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC 本田技研工業株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。 發表于：1/8/2025 聯發科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903 1 月 8 日消息，聯發科昨日在博客中表示，該企業同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態系統提供助力。 發表于：1/8/2025 ?…234567891011…?
