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Cadence Integrity 3D－IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術，推進多Chiplet設計
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Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設計認證
發(fā)表于：10/20/2021 10:12:00 PM
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
發(fā)表于：10/9/2021 2:56:29 PM
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Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
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Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規(guī)則
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Cadence新CEO年底上任，陳立武將轉任執(zhí)行董事長
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Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機器學習 ，提供一流生產(chǎn)力和結果質量，拓展數(shù)字設計領導地位
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2021年全球EDA頭部企業(yè)全方位對比，誰才是“EDA之王”？
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革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
發(fā)表于：6/1/2021 9:05:00 PM
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用
發(fā)表于：4/24/2021 10:26:56 PM
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列
發(fā)表于：4/24/2021 2:26:00 PM
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英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協(xié)議
發(fā)表于：4/16/2021 8:15:00 PM
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Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度
發(fā)表于：4/6/2021 9:25:00 PM
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Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品，將系統(tǒng)分析加快10倍
發(fā)表于：3/19/2021 10:54:00 PM
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物奇微電子國內(nèi)首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺
發(fā)表于：2/23/2021 8:55:00 AM
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Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車ASIL B(D)級認證，面向汽車雷達、激光雷達及V2X
發(fā)表于：11/17/2020 9:53:00 PM
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簡單易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器內(nèi)置5700多種模型庫
發(fā)表于：9/29/2020 3:47:00 PM
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新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間
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?Cadence的創(chuàng)新突破，如何讓軟件設計工具引領時代
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EDA 之戰(zhàn)
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款基于機器學習引擎的新版數(shù)字全流程
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?EDA發(fā)展歷史及現(xiàn)狀
發(fā)表于：1/23/2020 9:11:58 PM
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Cadence宣布EDA領域規(guī)模最大、涵蓋技術最全面的業(yè)內(nèi)盛會-CDNLive順利落幕
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Cadence發(fā)布全球首個企業(yè)級原型平臺Protium X1
發(fā)表于：8/16/2019 9:02:17 AM
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Cadence大會滬上開幕，IC產(chǎn)業(yè)向AI“求解”
發(fā)表于：8/16/2019 8:49:00 AM
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量
發(fā)表于：8/16/2019 12:58:00 AM
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Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設備端AI應用提供業(yè)界領先的性能和能效
發(fā)表于：8/16/2019 12:56:00 AM
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UltraSoC獲得500萬英鎊投資，欲將其系統(tǒng)級芯片分析和安全監(jiān)技術推廣到高可靠性系統(tǒng)應用領域
發(fā)表于：6/28/2019 6:37:33 PM
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