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OpenAI正式推出AI視頻生成模型Sora
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消息稱蘋果預計支出上百億美元優化百度大模型
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蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法
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WSTS預計明年全球半導體市場規模6971億美元
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貿澤電子深入探討以人為本的工業5.0新變革
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傳美國對華半導體限制新規比預期寬松
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教育部辦公廳發文提出2030年前在中小學基本普及人工智能教育
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預計到2027年AI與互動將推動人型機器人市場產值突破20億美元
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詳解AI需求爆發及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向
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愛芯元智與紫光展銳達成戰略合作
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HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存
發表于：11/25/2024 11:04:42 AM
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Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
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Arm Tech Symposia 年度技術大會順利收官
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韌性與創新并存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長
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Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來
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瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案
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貿澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件
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Arm：以高效計算平臺為核心，內外協力共筑可持續未來
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2024年全球GPU市場銷售額將超985億美元
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蘋果計劃2025年推出AI驅動的智能家居控制中心
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微軟AI CEO：始終致力于建立人類與AI間的信任
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實力認證！大聯大連續二十四年蟬聯“優秀國際品牌分銷商”獎
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羅克韋爾自動化亮相第七屆進博會，三大引擎鏈動可持續未來
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真AI有溫度：中興通訊推出星云AIOS
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錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機
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艾邁斯歐司朗舉辦中國發展中心圓桌論壇：貼近本土客戶需求 引領智能時代新航向
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韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導體研發力
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2024 AI年度報告發布
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華為發布5G-AA十大解決方案
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AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU
發表于：11/1/2024 8:26:29 AM
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