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Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
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Rapidus能否協助日本半導體成功復興
發表于：1/13/2025 10:16:18 AM
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傳博通將成為Rapidus的2nm客戶
發表于：1/9/2025 10:53:39 AM
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日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算
發表于：12/27/2024 9:10:45 AM
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發表于：12/23/2024 9:37:06 AM
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Rapidus接收日本首臺量產用EUV光刻機ASML NXE:3800E
發表于：12/19/2024 10:05:31 AM
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協議
發表于：12/13/2024 11:30:03 AM
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Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產線
發表于：12/13/2024 10:59:32 AM
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發成果
發表于：12/12/2024 11:22:47 AM
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助力本土2nm制程量產 日本政府對Rapidus補貼再升級
發表于：11/28/2024 10:50:01 AM
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日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠
發表于：11/15/2024 2:04:05 PM
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日本將提供650億美元支持半導體及AI產業發展
發表于：11/13/2024 9:33:46 AM
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傳豐田和Denso將持續加碼晶圓代工企業Rapidus
發表于：10/22/2024 10:27:05 AM
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消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus
發表于：10/15/2024 10:04:05 AM
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日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發線動工
發表于：10/10/2024 9:22:11 AM
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產2nm制程
發表于：9/27/2024 2:01:01 PM
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Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠
發表于：8/12/2024 10:58:56 AM
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日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm
發表于：7/25/2024 10:21:00 AM
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Rapidus宣布同IBM開發2nm制程芯粒封裝量產技術
發表于：6/13/2024 8:59:37 AM
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系
發表于：6/11/2024 8:50:12 AM
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Rapidus確認將在2nm采用0.33NA EUV光刻機
發表于：5/27/2024 8:50:17 AM
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Rapidus攜手RISC-V設計商Esperanto開發低功耗數據中心AI芯片
發表于：5/17/2024 8:32:00 AM
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日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發表于：4/15/2024 9:58:20 AM
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日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼
發表于：4/2/2024 9:08:19 AM
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發表于：1/11/2023 4:18:02 PM
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日本和比利時將在芯片研發制造領域進行合作
發表于：12/7/2022 11:10:06 PM
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好高騖遠！日本芯片公司稱超越2nm被批
發表于：11/25/2022 6:00:00 AM
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