基于芯片封裝的微系統模塊PDN設計優化 | |
所屬分類:技術論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大小:6652 K | |
標簽: TSV HTCC 微系統 | |
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文檔介紹:隨著IC芯片的供電電源趨向低電壓以及大電流,基于2.5D硅通孔技術(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高溫共燒陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆疊等的微系統模塊的電源分配系統(Power Delivery Network,PDN)的設計越來越重要。芯片電流經過PDN互連產生輸出噪聲,這些互連必須提供一個較優低阻抗的信號返回路徑,保持芯片焊盤間恒定的供電電壓且維持在一個很小的容差范圍內,通常在5%以內。基于芯片封裝系統(Chip Package System, CPS),結合TSV硅基板、HTCC管殼、PCB三級協同對微系統模塊PDN提出設計及優化方法,從直流設計、交流阻抗設計分別進行闡述,并運用芯片電源模型 (Chip Power Model, CPM),結合時域分析實現了電源紋波PDN低阻抗設計。 | |
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