2.3~2.7 GHz雙模式低噪聲射頻接收前端全集成芯片的設計 | |
所屬分類:技術論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大?。?span>669 K | |
標簽: GaAs pHEMT 低噪聲放大器 低噪聲 | |
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文檔介紹:基于GaAs pHEMT工藝設計了一款2.3~2.7 GHz雙模式低噪聲射頻接收前端全集成芯片。該接收前端芯片包含一個單刀雙擲(SPDT)收發開關及一個帶旁路功能的低噪聲放大器。一方面,采用帶源級電感負反饋的共源共柵結構實現了放大器模式,將SPDT開關作為放大器輸入匹配網絡的一部分,一體化優化設計獲得最少元件及較高Q值的輸入匹配網絡,進而實現低噪聲、高增益和良好的輸入回波損耗匹配;另一方面,采用多組開關聯合實現了旁路功能用于衰減高輸入功率的射頻信號。測試結果表明,在2.3~2.7 GHz的寬頻帶范圍內,實現的接收前端芯片在LNA模式下的噪聲系數可達到1.53~1.64 dB的較低水平,且增益在18.1~19.2 dB之間,在2.5 GHz時輸入1 dB壓縮點為-1.5 dBm;在旁路模式下,插入損耗在工作頻段內維持在約6~7 dB的水平。 | |
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