| 混合集成技術代際及發(fā)展研究 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：1499 K | |
| 標簽： 混合集成電路 混合集成技術 厚薄膜工藝 | |
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| 文檔介紹：混合集成技術是一種將零級封裝直接組裝封裝為1～3級封裝模塊或系統(tǒng)，以滿足航空、航天、電子及武器裝備對產品體積小、重量輕、功能強、可靠性高、頻率寬、精密度高、穩(wěn)定性好需求的高端封裝技術。從20世紀70年代至今，混合集成技術歷經了從厚薄膜組裝到多芯片組件(MCM)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、微系統(tǒng)集成等階段。它始終專注于微觀器件與宏觀器件的聯結，是一種融合設計、材料、工藝、工程、實驗的多學科持續(xù)創(chuàng)新技術。通過分析研究不同時期混合集成技術的工藝特征、技術要點和典型產品，通過歸納與總結首次提出混合集成技術代際劃分，同時根據不同代際的技術特征與趨勢，對下一代混合集成技術的發(fā)展方向進行預測。 | |
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