| pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn) | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： PCB 硬件工程師 | |
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| 文檔介紹： PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS) 1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。 2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。 3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。 4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。 5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。 6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬 之。 7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。 8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。 9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。 11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及 INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。 12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線 13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn) 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用 ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):<BR>PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下： 1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil. 測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。 2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil, 3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。 4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔 。 | |
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