| PCB設計的可制造性 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： PCB | |
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| 文檔介紹： 工藝流程，波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。 雙面貼裝 A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高 單面混裝 ， 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 一面貼裝、另一面插裝，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。 | |
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