PCB設計的可制造性
所屬分類:技術論文
上傳者:serena
標簽: PCB
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文檔介紹: 工藝流程,波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。 雙面貼裝 A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現安裝面積最小化,效率高 單面混裝 , 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式 一面貼裝、另一面插裝,如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式。
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