PCB設計的可制造性
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： PCB
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文檔介紹： 工藝流程，波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。 雙面貼裝 A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高 單面混裝 ， 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 一面貼裝、另一面插裝，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。
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