頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力 1 月 15 日消息,位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。 發(fā)表于:1/16/2025 臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光 1月16日消息,因尖端制程的良率過低,三星電子半導體業(yè)務處于困境之中,三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用,為了解決這一問題,三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。 發(fā)表于:1/16/2025 我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標準 1 月 16 日消息,中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日(1 月 15 日)發(fā)布博文,稱中國汽車工程學會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(DDS)測試方法》團體標準,填補了國內(nèi)車用 DDS 測試標準的空白,為推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎。 發(fā)表于:1/16/2025 英偉達正重塑Blackwell架構產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求 郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產(chǎn)品線,CoWoS-S 需求驟降 發(fā)表于:1/16/2025 Gartner預測2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8% 1月15日消息,據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預測報告,將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元,同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看,也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年,因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后,AI PC未能帶起浪潮,網(wǎng)通需求也未見長足進展,技術規(guī)格升級,則受累新舊產(chǎn)品價格差異大,而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象,顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。 發(fā)表于:1/16/2025 招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場 1月14日消息,根據(jù)高通公司(Qualcomm)通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示,高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) (SoC) 安全架構師”,這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊。 根據(jù)招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱,“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案。” “我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊,您將與世界一流的工程師合作,創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案,突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺,提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案。” 發(fā)表于:1/16/2025 南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇 1月15日消息,根據(jù)市場研究機構TrendForce的預估,2025年第一季DRAM報價依舊疲軟,預估DRAM價格將環(huán)比下跌8~13%,其中,DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過,DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會上表示,DRAM市場可能將在2025年上半年觸底,并有機會于2025年第二季度開始復蘇,主要是來自中國大陸等區(qū)域經(jīng)濟,受到政府刺激方案之助,促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。 發(fā)表于:1/16/2025 中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制 1月14日消息,據(jù)《臺北時報》報道,中國臺灣經(jīng)濟部長郭振華(J.W. Kuo)近日在新聞發(fā)布會上表示,臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。 發(fā)表于:1/16/2025 藍牙技術聯(lián)盟宣布2025藍牙亞洲大會重磅回歸 北京,2025年1月15日——藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)宣布,藍牙亞洲大會(Bluetooth Asia)將于2025年5月22日至23日在深圳會展中心(福田)5號館舉辦。作為藍牙技術的年度盛會,2025藍牙亞洲大會在時隔五年后重磅回歸,旨在為全球行業(yè)領袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士分享藍牙技術的最新進展,共探藍牙生態(tài)的未來發(fā)展趨勢。 發(fā)表于:1/15/2025 【回顧與展望】是德科技:2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望 2025 年,對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時,幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn),比如汽車行業(yè)的重點正在轉向人工智能領域,軟件定義汽車將備受青睞, 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡在汽車行業(yè)應用的普及,電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升,電池技術的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne: 發(fā)表于:1/14/2025 ?…12131415161718192021…?