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騰訊落地國(guó)內(nèi)首個(gè)“風(fēng)光儲(chǔ)”一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)

11 月 28 日消息，從騰訊官方微信公眾號(hào)獲悉，騰訊懷來(lái)東園“風(fēng)光儲(chǔ)”（風(fēng)電 + 光伏 + 大型儲(chǔ)能）一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)項(xiàng)目，正式并網(wǎng)發(fā)電，這是國(guó)內(nèi)首個(gè)采用“風(fēng)光儲(chǔ) + 負(fù)荷”智能管理模式的數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)項(xiàng)目。

發(fā)表于：11/29/2024

SGMII及其應(yīng)用

　　串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問(wèn)控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

發(fā)表于：11/28/2024

2028年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資將突破1000億美元大關(guān)

11月27日消息，根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施半年度跟蹤報(bào)告顯示，全球人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)正迎來(lái)空前增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2028年，相關(guān)支出將突破1000億美元大關(guān)。2024年上半年，全球各組織在人工智能計(jì)算和存儲(chǔ)硬件基礎(chǔ)設(shè)施上的支出同比增長(zhǎng)37%，總額達(dá)到318億美元。

發(fā)表于：11/28/2024

英特爾成都封裝測(cè)試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

11月26日電，今日召開(kāi)的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上，英特爾高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳稱，擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地有兩個(gè)重點(diǎn)：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測(cè)試基地能覆蓋從客戶端到服務(wù)器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求，并大幅縮短響應(yīng)客戶的時(shí)間，提升供應(yīng)鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心，打造一個(gè)推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺(tái)。這兩項(xiàng)建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對(duì)中國(guó)客戶的支持。

發(fā)表于：11/27/2024

AMD：對(duì)將推出移動(dòng)APU傳聞不予評(píng)論

11月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見(jiàn)度直達(dá)2026下半年。對(duì)于相關(guān)傳聞，AMD不予評(píng)論。臺(tái)積電也不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，亦不評(píng)論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

　　中國(guó)北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴(kuò)展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級(jí)功能集，使設(shè)計(jì)人員能夠應(yīng)對(duì)下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對(duì)內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

發(fā)表于：11/22/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來(lái)

　　Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報(bào)名參會(huì)，會(huì)中聚焦生成式人工智能（AI）、邊緣 AI、大語(yǔ)言模型（LLM）、芯粒（Chiplet）技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開(kāi)進(jìn)一步的交流與合作。

發(fā)表于：11/21/2024

瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案

　　2024 年 11 月 20 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。

發(fā)表于：11/21/2024

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會(huì)上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計(jì)算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運(yùn)行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個(gè)組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個(gè)完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預(yù)計(jì)，未來(lái)配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運(yùn)行存儲(chǔ)工作負(fù)載，同時(shí)功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024

馬斯克將所有AI服務(wù)器訂單由超微電腦轉(zhuǎn)向戴爾

11月19日消息，據(jù)外媒UDN報(bào)道，埃隆·馬斯克（Elon Musk）的人工智能初創(chuàng)公司 xAI 已將其所有AI服務(wù)器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉(zhuǎn)移到了戴爾，總價(jià)值約60億美元。報(bào)道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務(wù)器制造商之一，它的供應(yīng)商英業(yè)達(dá)（Inventec）和緯創(chuàng)資通（Wistron）也將從中受益。這對(duì)于身處會(huì)計(jì)欺詐及退市危機(jī)當(dāng)中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。

發(fā)表于：11/21/2024

北電數(shù)智“北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心” 讓算力更普惠

時(shí)代的發(fā)展變革總伴隨著科技與產(chǎn)業(yè)的升級(jí)優(yōu)化，智能算力作為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、?促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展?、提升社會(huì)效率與國(guó)家安全的關(guān)鍵錨點(diǎn)，具有重要的戰(zhàn)略意義和必要性。由北京市統(tǒng)籌布局、北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：北電數(shù)智）規(guī)劃設(shè)計(jì)并建設(shè)運(yùn)營(yíng)的北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心正在全速構(gòu)建中，該項(xiàng)目利用存量廠房建設(shè)全棧國(guó)產(chǎn)化AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與生態(tài)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供高質(zhì)、高效及高性價(jià)比的智能算力服務(wù)，助推千行百業(yè)以AI技術(shù)引領(lǐng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新。北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心位于朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋核心地帶，項(xiàng)目占地1.7萬(wàn)平方米，地上建筑規(guī)模為3.5萬(wàn)平方米，共設(shè)3600個(gè)智能算力機(jī)柜，將集成算力基礎(chǔ)設(shè)施、可信數(shù)據(jù)空間、AI算力展示、創(chuàng)新孵化與協(xié)作空間、科技廣場(chǎng)等功能于一體，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)1000PFLOPS智能算力供給，為各領(lǐng)域的智能化升級(jí)提供助力。以“AI工廠”為核心理念，北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心將實(shí)現(xiàn)算力中心平臺(tái)化和平臺(tái)算力服務(wù)化，全力推動(dòng)精細(xì)化運(yùn)維下的算力普惠與人工智能技術(shù)的多維度應(yīng)用落地。

發(fā)表于：11/21/2024

全球最強(qiáng)超算Top500榜單公布

2024年11月18日，在“2024 年超級(jí)計(jì)算”大會(huì)上，Top500組織公布了全球最強(qiáng)超算Top500榜單。其中，位于美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)。這也是AMD支持的超級(jí)計(jì)算機(jī)第六次登頂全球超算Top500榜單。

發(fā)表于：11/21/2024

工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新，推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展

　工業(yè)峰會(huì)2024 于2024年10月29日在中國(guó)深圳圓滿落幕，大會(huì)展出了150多個(gè)應(yīng)用解決方案，舉辦了28場(chǎng)關(guān)于電機(jī)控制、電源和能源、自動(dòng)化的會(huì)議，并展示了ST的技術(shù)產(chǎn)品。針對(duì)那些無(wú)法親臨峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的人，ST還組織了40多場(chǎng)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)直播，以觸達(dá)更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會(huì)。正如與會(huì)者將看到的那樣，因?yàn)楸緦梅鍟?huì)聚焦智能能源，ST必須讓工業(yè)峰會(huì)2024觸達(dá)更多的工程師和決策者。氣候變化對(duì)電力電子產(chǎn)品提出更高的能效要求，同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費(fèi)趨勢(shì)也需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：11/19/2024

Arm：以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

　　人工智能（AI）、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過(guò)程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。

發(fā)表于：11/18/2024

AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel

歷史性突破！AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可沒(méi)

發(fā)表于：11/15/2024