電子元件相關文章 Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅動芯片 2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅動芯片MLX90416，其專為消費電子和工業(yè)領域的電機、風扇和泵應用而設計。 發(fā)表于：10/22/2024 貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊 2024年10月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內置了藍牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應用而設計，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯網(IoT)設備、家庭自動化和智能照明系統(tǒng)、具有無線數據控制功能的健康和健身可穿戴設備以及樓宇自動化系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/22/2024 IAR全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，打造智能安全的未來汽車 中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。 發(fā)表于：10/22/2024 意法半導體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升 2024 年 10 月 16 日，中國——現在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實現更先進的功能。 發(fā)表于：10/18/2024 半導體復蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術多線程并進圍繞優(yōu)勢領域做深做強 近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數據中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業(yè)互聯網以及物聯網等熱門技術和應用，匯聚國內外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現了電子創(chuàng)新產業(yè)鏈上的前沿技術，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質買家及精英，進一步推進了產業(yè)跨界合作與深度協同。 發(fā)表于：10/18/2024 ACM6755 支持3霍爾應用的全集成三相直流無刷電機驅動IC方案 無感無刷電機在啟動時因為不知道轉子磁極方位，只能隨機變換電流去驅動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉子會滾動起來，而轉子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅動器從一開機就知道轉子磁極方位，直接就能給對應的線圈供給對應的電流，以驅動轉子。 發(fā)表于：10/14/2024 美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制 為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導體 發(fā)表于：10/11/2024 東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員 中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業(yè)設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。 發(fā)表于：10/10/2024 大聯大世平集團推出以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案 2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 發(fā)表于：10/10/2024 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng) 2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 （TPM） 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。 發(fā)表于：9/30/2024 Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案 中國 北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯網（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。 發(fā)表于：9/30/2024 Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達90 % RH，節(jié)省空間 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無線充電發(fā)射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達90 %相對濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業(yè)、醫(yī)療和消費電子應用，工作溫度達+105 °C，占位面積比上一代器件和競品解決方案減小25 %。 發(fā)表于：9/30/2024 CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯合電驅動實驗室 比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業(yè)提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰(zhàn)略合作協議，雙方將攜手建立聯合電驅動實驗室，共同研發(fā)針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優(yōu)化、匹配先進電機的電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢，更好地滿足工業(yè)、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。 發(fā)表于：9/30/2024 意法半導體推出集成化高壓功率級和節(jié)省空間的評估板 2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。 發(fā)表于：9/26/2024 Melexis推出MLX92253，重塑直流電機應用基準：精度、尺寸與成本的全面革新 2024年09月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計算速度和方向，并輕松實現跨平臺傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費電子以及工業(yè)領域的廣泛嵌入式應用提供了直流電機與編碼器的成本效益之選。 發(fā)表于：9/26/2024 ?…45678910111213…?
