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消息稱索尼正深度參與AMD技術(shù)研發(fā)

消息稱索尼正深度參與AMD技術(shù)研發(fā)：PS5 Pro 推動(dòng) FSR 4 及 UDNA 架構(gòu)發(fā)展

發(fā)表于：1/2/2025

消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機(jī)傳感器

1 月 2 日消息，長(zhǎng)期以來(lái)，蘋果公司在相機(jī)傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或?qū)⒂瓉?lái)改變。有消息稱，為蘋果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進(jìn)入蘋果的相機(jī)傳感器供應(yīng)鏈。據(jù)爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據(jù)稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。

發(fā)表于：1/2/2025

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

　　2024 年 12 月 10 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。

發(fā)表于：12/31/2024

艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新：利用多光譜傳感技術(shù)減少食物浪費(fèi)

　　中國(guó) 上海，2024年12月4日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發(fā)的創(chuàng)新應(yīng)用來(lái)解決食物浪費(fèi)這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農(nóng)業(yè)與食品行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)變革，該技術(shù)通過(guò)精確判定最佳收獲時(shí)機(jī)，提升質(zhì)量控制水平，并在整個(gè)供應(yīng)鏈中有效減少浪費(fèi)。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

　　2024年12月3日 - 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢(shì)，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開源的未來(lái)

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)。隨著開源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出，成為開發(fā)未來(lái)先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備，再到高性能計(jì)算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) （ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024

CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計(jì)能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機(jī)控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計(jì)的特定應(yīng)用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊(cè)，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，便于無(wú)縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱三星計(jì)劃明年推出超高亮度QD-OLED面板

12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技術(shù)十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 電視，并采用了由三星顯示（Samsung Display）自主研發(fā)的 QD-OLED 技術(shù)。雖然該技術(shù)在色彩深度和白色準(zhǔn)確度方面優(yōu)于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及傳統(tǒng)的 LCD 電視。為了彌補(bǔ)這一不足，三星正積極致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。據(jù) Sammobile 報(bào)道，三星顯示計(jì)劃在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超過(guò) 3600 尼特，并力爭(zhēng)在明年達(dá)到 4000 尼特的峰值亮度。

發(fā)表于：12/31/2024

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)將斥資70億美元購(gòu)買英偉達(dá)芯片

發(fā)表于：12/31/2024

英特爾Twin Lake全小核處理器詳細(xì)規(guī)格曝光

12 月 30 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時(shí)間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細(xì)規(guī)格。相較于上代產(chǎn)品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個(gè) SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱2025年臺(tái)積電2nm制程產(chǎn)能及良率問(wèn)題仍嚴(yán)峻

12月27日消息，根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報(bào)告顯示，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時(shí)間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會(huì)采用2nm制程，只是會(huì)升級(jí)到3nm家族的N3P制程。

發(fā)表于：12/31/2024

高算力GD32G5系列MCU如何引領(lǐng)數(shù)字能源、電機(jī)控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應(yīng)用邊界的電機(jī)控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)與大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算和人工智能（AI）等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動(dòng)了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴(kuò)展，也引發(fā)了對(duì)智能化解決方案需求的迅猛增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/31/2024

共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇（II）”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：12/30/2024

英諾賽科今日在港招股氮化鎵功率半導(dǎo)體新星升起

　　香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會(huì)議指，要以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。以半導(dǎo)體為代表的硬科技兼具「經(jīng)濟(jì)順周期」與「新質(zhì)生產(chǎn)力」的雙重特征，在國(guó)家政策大力扶持下，復(fù)蘇趨勢(shì)逐漸明朗，各細(xì)分板塊投資機(jī)遇顯現(xiàn)。

發(fā)表于：12/30/2024

Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120

　　交鑰匙觸摸控制器是將機(jī)械按鈕升級(jí)為現(xiàn)代觸摸按鈕或顯示屏的一種快速簡(jiǎn)便的方法。隨著12按鈕MTCH2120 觸摸控制器的推出，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）為設(shè)計(jì)人員提供了在用戶界面上實(shí)現(xiàn)觸摸按鈕功能的直接途徑。這款低功耗、耐水的交鑰匙觸摸器件集成了Microchip統(tǒng)一生態(tài)系統(tǒng)，使設(shè)計(jì)流程更加簡(jiǎn)便，并促進(jìn)了其他交鑰匙解決方案和基于 MCU 的觸摸實(shí)施之間的過(guò)渡。MTCH2120 是基于 I²C 的觸摸控制器系列中的首款產(chǎn)品，支持全面的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/30/2024