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日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布希捷" title="希捷">希捷 (NASDAQ: STX) 與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤驅動器 (HDD)片上系統 (SoC) 設計合同，預計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請LSI為其未來固態驅動器 (SSD) 產品設計 SoC。在贏得希捷的上述合同外，此前 LSI 還曾獲得了未來兩代面向企業領域的 SoC 設計合同，有關產品預計將于 2010 年推出。?
新增上述合同后，LSI 將為希捷的多" title="的多">的多代企業、筆記本電腦、臺式機和消費類驅動器產品提供 SoC、業界領先的讀取信道" title="讀取信道">讀取信道以及 ARM? 控制器技術，此外還將推出支持未來 SSD 產品的 SoC 技術。?
LSI 存儲外設部的執行副總裁兼總經理 Ruediger Stroh 指出：“我們很高興進一步加強與希捷的合作關系，將我們先進的芯片解決方案成功運用到希捷所有業界領先的產品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、讀取信道和前置放大器等在內的 LSI 技術已應用于超過17億部硬盤驅動器中，得到了我們客戶群的廣泛采用。我們期待著未來進一步擴大與希捷的合作。”?
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LSI 公司是創新芯片" title="創新芯片">創新芯片、系統和軟件技術的領先供應商，采用 LSI 技術的產品可以使消費者與信息及數碼內容之間實現無縫融合。公司在眾多領域提供產品和服務，包括定制和標準芯片" title="標準芯片">標準芯片、適配器、系統和軟件。我們的產品已經獲得眾多世界級知名品牌的信任，為存儲和網絡市場提供了許多領先的解決方案。更多信息，請訪問www.lsi.com。?
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