?? 近日，KLA-Tencor" title="KLA-Tencor">KLA-Tencor公司推出了Surfscan SP2XP，這是一套專供集成電路(IC)市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)" title="檢測系統(tǒng)">檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機(jī)臺(tái)開發(fā)而成。全新的Surfscan SP2XP對(duì)硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品Surfscan SP2相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強(qiáng)能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠" title="晶片廠">晶片廠提供卓越的制程" title="制程">制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控而設(shè)計(jì)，使其能將領(lǐng)先的
(≥4Xnm)元件更快地推向市場。新系統(tǒng)還提供了超高靈敏度操作模式，可加快晶片廠對(duì)3Xnm和2Xnm的下一代元件的開發(fā)。
?
? KLA-Tencor晶片檢測集團(tuán)的副總裁兼總經(jīng)理Mike Kirk表示：“高性能元件的制造商認(rèn)識(shí)到芯片制程的復(fù)雜性日益增加，同時(shí)這些元件的市場窗口期也日益縮短，Surfscan SP2XP系統(tǒng)解決了快速檢出制程機(jī)臺(tái)其正造成過多缺陷的需求，并在最低的晶片報(bào)廢率、良率損失和市場延遲下修正此問題。我們的新機(jī)臺(tái)能解決此挑戰(zhàn)，不僅在靈敏度和產(chǎn)能方面有所提升，而且還引入將微粒從微痕和殘留物區(qū)分出的功能，而無需耗費(fèi)SEM復(fù)檢的資源。我們深信，Surfscan SP2XP將幫助晶片廠加快其先進(jìn)元件的生產(chǎn)。”
? 改善了光學(xué)機(jī)械和信號(hào)處理的設(shè)計(jì)，是為確保能夠捕獲到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最細(xì)微的缺陷。獨(dú)一、專利的多" title="的多">的多頻道架構(gòu)及創(chuàng)新型的算法，讓Surfscan SP2XP系統(tǒng)能自動(dòng)區(qū)分缺陷類型。與上一代行業(yè)領(lǐng)先的Surfscan SP2產(chǎn)品相比，該機(jī)臺(tái)還具有卓越的產(chǎn)能，讓晶片廠能夠每小時(shí)檢測更多晶片，或使用更高靈敏度的設(shè)置，且不會(huì)降低其產(chǎn)能。Surfscan SP2XP秉承了該平臺(tái)的一貫聲譽(yù)，具有極佳的可靠性、易用性和系統(tǒng)匹配性。
? 由于整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)于Surfscan SP2XP系統(tǒng)有著濃厚的興趣，我們已經(jīng)得到了來自亞洲、美國和歐洲的晶片廠設(shè)備制造商，以及領(lǐng)先的邏輯電路及內(nèi)存代工廠的多份訂單。我們于2007年1月發(fā)布了晶片廠制造市場專用的Surfscan SP2XP系統(tǒng)的邊緣承載裝置版本，并迅速取得了市場的廣泛認(rèn)同，每個(gè)領(lǐng)先的晶片制造商都安裝了多個(gè)該系統(tǒng)。
技術(shù)摘要
由于在機(jī)械、光學(xué)和信號(hào)處理子系統(tǒng)方面進(jìn)行了改進(jìn)，Surfscan SP2XP控片檢測系統(tǒng)與其上一代行業(yè)領(lǐng)先的Surfscan SP2產(chǎn)品相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括：
1. 產(chǎn)能最高提升36%，這要?dú)w功光學(xué)機(jī)械、電子和軟件方面的綜合改善。
2. 獨(dú)一、專利的多頻道架構(gòu)，讓Surfscan SP2XP系統(tǒng)得以自動(dòng)將微粒從微痕、空隙、水印和其他殘留物區(qū)分。
3. 引入了超高靈敏度模式，讓Surfscan SP2XP系統(tǒng)能用于下一代芯片的開發(fā)。
4. 光學(xué)機(jī)械創(chuàng)新增強(qiáng)了機(jī)臺(tái)對(duì)多晶硅、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結(jié)合該平臺(tái)對(duì)光滑薄膜上的基準(zhǔn)靈敏度，這一全新功能讓Surfscan SP2XP平臺(tái)能夠在整個(gè)晶片廠內(nèi)使用，為晶片廠的經(jīng)營效率帶來潛在的改善。
5. 采用全新的微分干涉相差(DIC)頻道，能夠捕捉到淺、平、淡的關(guān)鍵缺陷，例如殘留物或凸起點(diǎn)，所有這些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先進(jìn)元件。
關(guān)于KLA-Tencor
KLA-Tencor公司是專為半導(dǎo)體和相關(guān)微電子行業(yè)提供制程控制及良率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司總部設(shè)在美國加州的米爾皮塔斯，銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球。KLA-Tencor躋身于標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)公司之一，并在納斯達(dá)克全球精選市場上市交易，其股票代碼為KLAC。有關(guān)該公司的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.kla-tencor.com。