今天，kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com/">KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）推出了 Surfscan SP2^XP，這是一套專供集成電路 (IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機(jī)臺(tái)開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2^XP 對(duì)硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強(qiáng)能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠" title="晶片廠">晶片廠提供卓越的制程" title="制程">制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控而設(shè)計(jì)，使其能將領(lǐng)先的 (≥4Xnm) 元件更快地推向市場(chǎng)。新系統(tǒng)還提供了超高靈敏度操作模式，可加快晶片廠對(duì) 3Xnm 和 2Xnm 的下一代元件的開發(fā)。 ?

?

KLA-Tencor 晶片檢測(cè)集團(tuán)的副總裁兼總經(jīng)理 Mike Kirk 表示：“高性能元件的制造商認(rèn)識(shí)到芯片制程的復(fù)雜性日益增加，同時(shí)這些元件的市場(chǎng)窗口期也日益縮短，Surfscan SP2^XP 系統(tǒng)解決了快速檢出制程機(jī)臺(tái)其正造成過多缺陷的需求，并在最低的晶片報(bào)廢率、良率損失和市場(chǎng)延遲下修正此問題。我們的新機(jī)臺(tái)能解決此挑戰(zhàn)，不僅在靈敏度和產(chǎn)能方面有所提升，而且還引入將微粒從微痕和殘留物區(qū)分出的功能，而無需耗費(fèi) SEM 復(fù)檢的資源。我們深信，Surfscan SP2^XP 將幫助晶片廠加快其先進(jìn)元件的生產(chǎn)。”?

?

改善了光學(xué)機(jī)械和信號(hào)處理的設(shè)計(jì)，是為確保能夠捕獲到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最細(xì)微的缺陷。獨(dú)一、專利的多" title="的多">的多頻道架構(gòu)及創(chuàng)新型的算法，讓 Surfscan SP2^XP 系統(tǒng)能自動(dòng)區(qū)分缺陷類型。與上一代行業(yè)領(lǐng)先的 Surfscan SP2 產(chǎn)品相比，該機(jī)臺(tái)還具有卓越的產(chǎn)能，讓晶片廠能夠每小時(shí)檢測(cè)更多晶片，或使用更高靈敏度的設(shè)置，且不會(huì)降低其產(chǎn)能。Surfscan SP2^XP 秉承了該平臺(tái)的一貫聲譽(yù)，具有極佳的可靠性、易用性和系統(tǒng)匹配性。 ?

?

由于整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)于 Surfscan SP2^XP 系統(tǒng)有著濃厚的興趣，我們已經(jīng)得到了來自亞洲、美國(guó)和歐洲的晶片廠設(shè)備制造商，以及領(lǐng)先的邏輯電路及內(nèi)存代工廠的多份訂單。我們于 2007 年 1 月發(fā)布了晶片廠制造市場(chǎng)專用的 Surfscan SP2^XP 系統(tǒng)的邊緣承載裝置版本，并迅速取得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)同，每個(gè)領(lǐng)先的晶片制造商都安裝了多個(gè)該系統(tǒng)。?

??

技術(shù)摘要?

?

由于在機(jī)械、光學(xué)和信號(hào)處理子系統(tǒng)方面進(jìn)行了改進(jìn)，Surfscan SP2^XP 控片檢測(cè)系統(tǒng)" title="檢測(cè)系統(tǒng)">檢測(cè)系統(tǒng)與其上一代行業(yè)領(lǐng)先的 Surfscan SP2 產(chǎn)品相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括： ?

?

·????????? 產(chǎn)能最高提升 36%，這要?dú)w功光學(xué)機(jī)械、電子和軟件方面的綜合改善。 ?

?

·????????? 獨(dú)一、專利的多頻道架構(gòu)，讓 Surfscan SP2^XP 系統(tǒng)得以自動(dòng)將微粒從微痕、空隙、水印和其他殘留物區(qū)分。 ?

?

·????????? 引入了超高靈敏度模式，讓 Surfscan SP2^XP 系統(tǒng)能用于下一代芯片的開發(fā)。?

?

·????????? 光學(xué)機(jī)械創(chuàng)新增強(qiáng)了機(jī)臺(tái)對(duì)多晶硅、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測(cè)靈敏度。結(jié)合該平臺(tái)對(duì)光滑薄膜上的基準(zhǔn)靈敏度，這一全新功能讓 Surfscan SP2^XP 平臺(tái)能夠在整個(gè)晶片廠內(nèi)使用，為晶片廠的經(jīng)營(yíng)效率帶來潛在的改善。 ?

?

·????????? 采用全新的微分干涉相差 (DIC) 頻道，能夠捕捉到淺、平、淡的關(guān)鍵缺陷，例如殘留物或凸起點(diǎn)，所有這些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先進(jìn)元件。?

?

關(guān)于 KLA-Tencor：KLA-Tencor 公司是專為半導(dǎo)體和相關(guān)微電子行業(yè)提供制程控制及良率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司總部設(shè)在美國(guó)加州的米爾皮塔斯，銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 強(qiáng)公司之一，并在納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關(guān)該公司的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 http://www.kla-tencor.com。?