?? 世芯電子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONYSemiconductorGroup)成為封裝技術(shù)" title="封裝技術(shù)">封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案的服務(wù)。

?

?? 世芯電子是給客戶提供多元化晶圓廠的選擇方案以及專為SoC設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù)提供完整方案的ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商。通過提供高良率" title="良率">良率的封裝技術(shù)，以及世芯長期成功驗(yàn)證其在高階" title="高階">高階消費(fèi)性" title="消費(fèi)性">消費(fèi)性電子產(chǎn)品的世界級制造能力，例如:手機(jī)、便攜式游戲機(jī)及消費(fèi)性產(chǎn)品等，此次與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部的結(jié)盟，將會更有效提升對客戶完整ASIC解決方案的服務(wù)。???

?

??? 世芯總裁暨首席執(zhí)行官關(guān)建英表示：“客戶信任我們能夠提供最佳的ASIC解決方案，尤其是產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多晶構(gòu)裝體(Multi-ChipPackage)上。我們持續(xù)提供客戶在芯片甚至在系統(tǒng)層級方面的" title="面的">面的成本、耗能及尺寸上的優(yōu)勢。由于我們擁有一次投片成功的完美紀(jì)錄，客戶認(rèn)同我們的服務(wù)足以實(shí)現(xiàn)他們在ASIC方面的需求。通過SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的能力，我們能夠持續(xù)協(xié)助客戶使用世界領(lǐng)先的先進(jìn)應(yīng)用產(chǎn)品解決方案。”??

??

??? SONY半導(dǎo)體事業(yè)部資深總經(jīng)理橋本俊一(ShunichiHashimoto)表示：“利用SONY超過二十年的數(shù)字錄像機(jī)、數(shù)字照相機(jī)以及游戲類產(chǎn)品方面的先進(jìn)技術(shù)，以及產(chǎn)品類型廣泛的系統(tǒng)級封裝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，世芯的客戶可在競爭的價(jià)格壓力下獲得高良率的解決方案。客戶無須擔(dān)心我們的封裝技術(shù)方案，因?yàn)镾ONY的消費(fèi)性產(chǎn)品也是采用自家的封裝技術(shù)。”