近日，某職場(chǎng)社交平臺(tái)有網(wǎng)友爆料稱，國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司上海星思半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“星思半導(dǎo)體”）正在裁員，裁員比例高達(dá)50%。而在去年年初，該公司才完成超過5億元B輪融資，累計(jì)融資額超17億元。
星思半導(dǎo)體被傳裁員50%
根據(jù)某職場(chǎng)社交平臺(tái)的多位網(wǎng)友爆料顯示，星思半導(dǎo)體此次裁員50%，涉及研發(fā)、測(cè)試等多個(gè)核心部門。該公司“之前裁員是當(dāng)天就走，一點(diǎn)緩沖都不給”。還有網(wǎng)友爆料稱，星思半導(dǎo)體公司不僅“996，還沒加班費(fèi)，連續(xù)兩年沒發(fā)年終獎(jiǎng)”。
另據(jù)“科技芯聞”爆料稱，近日，某招聘平臺(tái)上也突然涌現(xiàn)一批來自同一家芯片公司（星思半導(dǎo)體）的求職者，他們的履歷大多標(biāo)注著“5G/6G基帶芯片研發(fā)”、“衛(wèi)星通信技術(shù)開發(fā)”等關(guān)鍵詞。這也側(cè)面印證了星思半導(dǎo)體的裁員傳聞。
至于星思半導(dǎo)體此次大規(guī)模裁員背后的原因，主要還是因?yàn)橘Y金鏈的問題。另據(jù)“科技芯聞”爆料稱，星思半導(dǎo)體首款5G基帶芯片在2022年雖然完成了首次流片，但是因設(shè)計(jì)缺陷未能通過驗(yàn)證。最近的衛(wèi)星通信產(chǎn)品的流片同樣未達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，兩次失敗直接導(dǎo)致數(shù)億元研發(fā)資金“打水漂”。
值得注意的是，2024年12月，星思半導(dǎo)體創(chuàng)始人夏廬生的股權(quán)還遭到了廣州市中級(jí)法院股權(quán)凍結(jié)。
有知情人士爆料稱，“由于內(nèi)部問題，該公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)大部分都走了，并在外面成立了第三家公司，問題早就存在了，現(xiàn)在爆出來了而已。”
不過，截至目前，星思半導(dǎo)體官方尚未針對(duì)上述傳聞進(jìn)行回應(yīng)。
聚焦基帶芯片研發(fā)，累計(jì)融資17億元
根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，上海星思半導(dǎo)體成立2020年，主要聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的全場(chǎng)景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案。
公司擁有一支由業(yè)界資深專家組成的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有豐富的無線通信、數(shù)據(jù)通信、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，配備Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、綜測(cè)儀等軟硬件平臺(tái)，可獨(dú)立完成超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、以及測(cè)試調(diào)試等工作。
產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機(jī)載通信、無人機(jī)自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信、智能座艙、5G FWA固定無線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場(chǎng)景。
2022年11月，星思半導(dǎo)體宣布其首款自研5G基帶芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通了衛(wèi)星試驗(yàn)電話。
在融資方面，作為國內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，星思半導(dǎo)體在成立兩個(gè)月后，便完成了1億元人民幣的天使輪融資。隨后還完成了4輪融資，累計(jì)融資金額超過17億元。最近的一輪融資是2024年4月官宣的5億元B輪融資。
2023年曾被曝裁員，此前估值已大幅縮水近40%
值得注意的是，星思半導(dǎo)體在2023年9月就曾被曝出裁員25%消息。隨后星思半導(dǎo)體內(nèi)部員工也確認(rèn)，星思半導(dǎo)體上海、南京公司會(huì)裁員一部分，成都分公司全部裁掉。
知情人士稱，星思半導(dǎo)體裁員的原因則是由于2022年大幅擴(kuò)張+購買高速接口IP導(dǎo)致資金緊張，同時(shí)2023年下半年的一筆融資被投資人取消。
在遭遇了投資人取消投資和裁員之后，疊加此后國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇資本寒冬，星思半導(dǎo)體的估值也大幅縮水。
可以印證的是，星思半導(dǎo)體在2024年4月官宣完成的5億元B輪融資之時(shí)，其其投后估值僅為36億元，而在2022年A輪融資當(dāng)中，星思半導(dǎo)體的投后估值則高達(dá)48.82億元。
另外根據(jù)參與星思半導(dǎo)體B輪融資的藍(lán)盾光電于2023年底披露的公告顯示，“受一級(jí)市場(chǎng)變動(dòng)及半導(dǎo)體市場(chǎng)需求波動(dòng)等因素影響，近來芯片企業(yè)的融資環(huán)境普遍有所惡化。星思半導(dǎo)體綜合融資環(huán)境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資，因此將投前估值回退至30億元，較2022年6月前次投前估值48.82億元有所下降，具有一定合理性。”
也就是說，為了在2024年完成B輪融資為維持公司運(yùn)營，星思半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)主動(dòng)將公司的估值下調(diào)了近40%。
令人唏噓的是，在完成了超過5億元B輪融資僅1年之后，星思半導(dǎo)體又出現(xiàn)了裁員50%的傳聞。
