3月4日消息，近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新報(bào)告中指出，光通信芯片組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，總銷(xiāo)售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。

以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而用于交換機(jī)ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時(shí)器的PAM4 DSP芯片則是第三大細(xì)分市場(chǎng)。下圖展示了整個(gè)潛在市場(chǎng)（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調(diào)制類(lèi)型，尤其是FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

LightCounting通過(guò)光模塊和有源光纜（AOC）的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)回溯芯片組歷史銷(xiāo)量數(shù)據(jù)。同時(shí)，芯片組銷(xiāo)售預(yù)測(cè)同樣基于對(duì)光收發(fā)器和有源線纜的預(yù)判。LightCounting表示，這種方法能清晰反映從數(shù)據(jù)中心互連到AI集群等眾多應(yīng)用場(chǎng)景中的光連接部署與芯片組需求間的關(guān)聯(lián)。

2024年，超大規(guī)模云服務(wù)商對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的巨額投資推動(dòng)400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進(jìn)而拉動(dòng)PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動(dòng)器和TIA）需求。這一投資趨勢(shì)在2025年持續(xù)加強(qiáng)，中國(guó)云廠商也開(kāi)始跟進(jìn)。

LightCounting指出，唯一短期利空因素是1.6T光模塊部署延遲，導(dǎo)致單通道200G DSP的量產(chǎn)爬坡推遲至2025年下半年。無(wú)線前傳作為PAM4光器件新興市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在2025年復(fù)蘇，并在2026年繼續(xù)增長(zhǎng)。

相干DWDM光模塊領(lǐng)域，需求正從板載方案轉(zhuǎn)向可插拔ZR/ZR+模塊。LightCounting預(yù)計(jì)ZR/ZR+模塊出貨量將于2025年超越板載光模塊。400ZR/ZR+需求主要由微軟和亞馬遜的數(shù)據(jù)中心集群互聯(lián)驅(qū)動(dòng)，而谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+在城域/區(qū)域網(wǎng)絡(luò)部署的主力軍。值得注意的是，微軟計(jì)劃跳過(guò)800ZR，直接從400ZR升級(jí)至1600ZR。

LightCounting同時(shí)關(guān)注Coherent-Lite模塊在數(shù)據(jù)中心集群及光交換（OCS）場(chǎng)景的潛在應(yīng)用。整體而言，預(yù)計(jì)相干DSP芯片出貨量將于2030年突破500萬(wàn)片。