2025年2月25日，聯發科技（MediaTek）正式發布了三款全新的移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。

據介紹，天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進的游戲和 AI 相機技術，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400 ，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。

MediaTek 無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“藉由此次發布的天璣 7400 和天璣 6400 移動芯片，MediaTek 再次證明將優異智能手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩游戲，還是使用 AI 技術拍照和視頻錄制，用戶都可以享受天璣系列所帶來的出色性能和能效表現。”

天璣 7400 與天璣 7400X 皆采用  8 核 CPU，包含 4 個主頻至高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個主頻至高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，搭載 Arm Mali-G615 MC2 GPU。天璣 7400 系列采用臺積電 4nm 制程，具有高能效特性，相較于同類產品游戲功耗可節省14%-36%。此外，兩款芯片還支持 MeidaTek 星速引擎 3.0，可提升圖形處理性能，通過 AI 技術可根據設備負載調整游戲設置，還可通過降低輸入延遲獲得更快的操作響應速度，同時先進的省電功能助力玩家暢玩更持久。

天璣 7400 和天璣 7400X 集成 MediaTek NPU 655，AI 性能比上一代天璣 7300 提升了 15%。天璣 7400 系列的高階 Imagiq 950 影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支持先進的 AI 相機功能，助力用戶即使在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該芯片還支持 Google Ultra HDR，可提供更高的圖像動態范圍、生動色彩和更出色的照片及視頻對比度表現。

MediaTek 天璣 7400 系列的特性還包括：

天璣 7400X 支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備

集成 5G R16 調制解調器支持三載波聚合技術（3CC-CA）；支持 MediaTek 的 UltraSave 3.0+ 省電技術，與同類產品相比，功耗節省可達 20%

支持三頻 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆無線網絡連接

MediaTek 天璣 6400

作為天璣 6000 系列的新成員，天璣 6400 擁有普惠全球用戶的先進 5G 連接功能。天璣 6400 的 8 核 CPU 包含 2 個主頻至高可達 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個主頻至高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，同時搭載 Arm Mali-G57 MC2 GPU。該芯片采用高能效臺積電 6nm 制程，與同類產品相比，游戲功耗至高可節省 19%。

MediaTek 天璣 6400 的特性還包括：

支持 MediaTek Wi-Fi 藍牙超連接技術，可降低 90% 延遲，帶來更流暢的游戲體驗

集成 5G R16 調制解調器支持雙載波聚合技術（2CC-CA）

與同類產品相比，下行傳輸速率快 33%，上行傳輸速率快 18%

支持 10 億色顯示，通過 10bit 圖像和視頻呈現生動的視覺效果；支持精準色彩顯示技術（True Color Accuracy），可提升色彩校正效果，帶來更準確、更逼真的觀感

至高可支持 1.08 億像素主攝，采用 MediaTek 與 ArcSoft 的多幀降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技術，讓自拍和人像拍攝效果更清晰。

首批采用 MediaTek 天璣 7400 和天璣 7400X 移動芯片的智能手機預計將于 2025 年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天璣 6400 的智能手機已上市。