德國(guó)芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計(jì)劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來(lái)的幾年內(nèi)過(guò)渡到批量生產(chǎn)。德國(guó)聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計(jì)劃。

成立于2020年的初創(chuàng)公司Black Semiconductor 聲稱，擁有使用石墨烯器件將光子學(xué)和電子學(xué)共同集成的技術(shù)，可以將電子信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，也可將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)，預(yù)計(jì)該技術(shù)有望在高性能計(jì)算、AI 數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車和機(jī)器人技術(shù)中的應(yīng)用。

Black Semiconductor 的工藝是“后端”光子學(xué)制造，支持片上光信號(hào)路由和用于芯片到芯片連接的光纖到芯片接口。該公司聲稱，該技術(shù)支持雙向電光轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)10Pbits/s。該公司表示，同時(shí)該技術(shù)與 CMOS“生產(chǎn)線前端”制造兼容。

今年1月，Black Semiconductor 已搬入其 17,000 平方米的總部和制造基地 FabONE，并表示生產(chǎn)時(shí)間表如下

2025 年：開始構(gòu)建 300 毫米晶圓技術(shù)的可擴(kuò)展中試線。

2026 年：中試線投入運(yùn)營(yíng)。

2027 年：開始試生產(chǎn)以優(yōu)化制造流程。

2029 年：過(guò)渡到批量生產(chǎn)，到 2031 年實(shí)現(xiàn)全批量生產(chǎn)。

據(jù)介紹，Black Semiconductor 的FabONE 大樓提供 15,000 平方米的潔凈室和制造基礎(chǔ)設(shè)施，以及 2,000 平方米的辦公空間。該公司在 FabONE 目前擁有 50 名員工，到 2025 年底將員工人數(shù)擴(kuò)大到 100 人。