在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。
目前各家在移動(dòng)端處理器這款都提供了非常豐富的型號(hào)尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來(lái)認(rèn)清楚三家的移動(dòng)端處理器(消費(fèi)級(jí))，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號(hào)，并不會(huì)涉及到詳細(xì)的對(duì)比，只是做一個(gè)簡(jiǎn)單的科普而已，希望對(duì)大家能有一些幫助。
英特爾
隨著在今年CES上酷睿Ultra 200H/HX系列產(chǎn)品的發(fā)布，目前英特爾移動(dòng)端處理器已經(jīng)全面邁入了酷睿Ultra時(shí)代。
目前最新的酷睿Ultra 200系列移動(dòng)端總共包含酷睿Ultra 200V、酷睿Ultra 200H、酷睿Ultra 200HX以及酷睿Ultra 200U系列，分別面向不同類型和定位的筆記本產(chǎn)品。
在介紹各個(gè)系列之前，先簡(jiǎn)單為大家科普下酷睿Ultra系列的命名規(guī)則，該系列取代了此前的酷睿iX。
我們以酷睿Ultra 9 185H為例，酷睿Ultra就是全新的系列名稱。“9”代表著其產(chǎn)品級(jí)別，和酷睿i命名時(shí)一樣，依然是3、5、7、9四個(gè)級(jí)別，數(shù)字越大，代表其定位越高。
“185”則是其型號(hào)，其中第一位數(shù)代表其代數(shù)，“1”即第一代，“85”則是其具體的SKU，數(shù)字越大，級(jí)別越高，理論上性能越強(qiáng)(同一系列產(chǎn)品且為相同功耗釋放)。
最后的字母后綴則代表系列定位，“H”為標(biāo)壓版本，有著較為強(qiáng)勁的性能和不錯(cuò)的續(xù)航，一般是面向高性能輕薄本或者主流游戲本等。
這里順便介紹下其它的后綴字母含義，HX為最高性能，面向旗艦游戲本或創(chuàng)作本、工作站等。V是去年新增的后綴，有著高AI算力和長(zhǎng)續(xù)航的優(yōu)勢(shì)，面向全能輕薄本。U為低功耗設(shè)計(jì)，面向極致輕薄本等。
下面我們簡(jiǎn)單介紹下每個(gè)系列，首先是去年推出的酷睿Ultra 200V系列，基于Lunar Lake架構(gòu)打造。
具體來(lái)說(shuō)，它共有9個(gè)型號(hào)，均為4顆性能核+4顆能效核的組合，并且砍掉了超線程，均為8核心8線程，集成至多8了Xe 2(新)架構(gòu)核心的顯卡，最高可提供67 TOPS的AI算力，還有全新的NPU 4，最高算力可達(dá)48TOPS，再加上CPU的話，總算力最高可達(dá)120TOPS。
它非常顯著的一個(gè)特點(diǎn)是將內(nèi)存顆粒封裝在進(jìn)了處理器，可選16GB或32GB，在型號(hào)上也能分辨出來(lái)，“2X6”就是16GB，“2X8”為32GB。其余的基礎(chǔ)頻率、加速頻率、緩存、核顯、NPU算力以及功耗的差別可以參考下面的表格。
該系列最大的特點(diǎn)是低功耗、高能效、核顯強(qiáng)以及高算力等特點(diǎn)，也是目前AI PC上最適合的處理器，如果你想要選擇一臺(tái)有著不錯(cuò)生產(chǎn)力水平、續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)，并且想要玩轉(zhuǎn)各種AI功能，可以考慮搭載該系列處理器的PC產(chǎn)品。
然后是酷睿Ultra 200H，基于Arrow Lake-H架構(gòu)打造，共有5個(gè)型號(hào)，Ultra 9和Ultra 7都是6顆性能核+8顆能效核+2顆低功耗能效核的組合，共16核16線程，它們除了CPU頻率和核顯頻率有較小差距外，其它參數(shù)基本一致。
兩款Ultra 5型號(hào)為4+8+2的組合，14核14線程，它們除了CPU頻率不同外，核顯規(guī)模上也有差別，Ultra 5 235H和前面幾款一樣為8個(gè)Xe 2核心的銳炫140T核顯，Ultra 5 225H則是7個(gè)Xe 2核心的銳炫130T核顯，圖形性能上會(huì)有一定差別，不過(guò)應(yīng)對(duì)多數(shù)網(wǎng)游和部分大型單機(jī)游戲都是OK的。
該系列用的是NPU 3，算力為13TOPS，加上CPU和GPU最高可達(dá)99TOPS，同樣可以提供不錯(cuò)的AI性能。
酷睿Ultra 200H系列有著不錯(cuò)的功耗延展性，Ultra 9為45-115W，其余幾款為28-60W，應(yīng)用范圍會(huì)比較廣，應(yīng)該會(huì)在高性能輕薄本、全能本以及主流游戲本上看到它的身影，兼具出色的性能和能效。
如果你想選擇一款生產(chǎn)力出眾且有著較為不錯(cuò)續(xù)航的PC產(chǎn)品，可以考慮搭載該系列處理器的PC產(chǎn)品。
接著是酷睿Ultra 200HX，基于Arrow Lake-HX架構(gòu)打造，其實(shí)就是桌面酷睿Ultra 200S的移動(dòng)封裝版本，共有6個(gè)型號(hào)，Ultra 9為8性能核+16能效核，24核24線程。
Ultra 7為8+12，20核20線程。Ultra 5為6+8，14核14線程，均支持超頻，具體可以參照下方的表格。由于主要面向的是配備獨(dú)顯的高端游戲本或工作站，所以它只配備最多4個(gè)Xe(舊)核心的顯卡，性能和算力都比較低，NPU也只有13TOPS算力。想要選購(gòu)高端游戲本的認(rèn)準(zhǔn)這個(gè)系列處理器就行了，突出一個(gè)性能強(qiáng)。
最后是酷睿Ultra 200U，相比于上面三個(gè)都是基于全新的架構(gòu)所打造的新處理器，該系列其實(shí)是前一代酷睿Ultra 100U的“馬甲”，采用的是之前的Meteor Lake架構(gòu)，某種程度上算是個(gè)“舊款”，只是核心頻率比之前更高了一些。
總共有4款型號(hào)，均為2性能核+8能效核+2低功耗能效核的組合，12核14線程，集成了4個(gè)Xe核心顯卡，只是在CPU和GPU頻率上有些許不同而已，而且總AI算力只有24TOPS。
酷睿Ultra 200U的優(yōu)勢(shì)在于功耗低，日常辦公肯定是沒(méi)啥問(wèn)題，但絕對(duì)性能和AI算力方面都要差一些，一般會(huì)出現(xiàn)在一些超輕本上，而且從去年的情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)搭載酷睿Ultra 100U的產(chǎn)品蠻少的，今年應(yīng)該也不會(huì)有多少。
當(dāng)然，除了酷睿Ultra 200系列外，其實(shí)目前市面上還存在酷睿200H系列，沒(méi)有Ultra的加持，簡(jiǎn)單說(shuō)就是它并非是面向AI PC所打造的產(chǎn)品，定位上是低于酷睿Ultra系列的，命名規(guī)則就是酷睿+產(chǎn)品定位(9/7/5，越大越強(qiáng))+型號(hào)（越高越強(qiáng)）+后綴（H/U）。
其本質(zhì)上是13/14酷睿i系列標(biāo)壓處理器的“馬甲”，用的是Raptor Lake架構(gòu)，就是比較老的處理器換了個(gè)新名字，共有五款型號(hào)，這里就不多說(shuō)了，可以參照下表。
該系列應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)在一些定位較低的高性能輕薄本或是游戲本上，性能其實(shí)并不差，AI算力和核顯性能上要差一些，追求高性價(jià)比的消費(fèi)者可以看看搭載該處理器的產(chǎn)品。未來(lái)可能還會(huì)有酷睿200U系列，即更低功耗的版本，同樣定位偏低。
總的來(lái)看，今年英特爾在移動(dòng)端的布局還是非常完整的，覆蓋到了超輕薄本、輕薄本、全能本、主流游戲本以及高端游戲本等諸多產(chǎn)品線，其中有全新架構(gòu)，也有換個(gè)“馬甲”繼續(xù)用，我這里也都給大家說(shuō)明了。
AMD
與英特爾一樣，在CES 2025上，AMD同樣發(fā)布了非常多的處理器，讓自身的產(chǎn)品線覆蓋到了各種定位和類型的筆記本上。目前銳龍AI 300系列、銳龍AI Max系列、銳龍9000HX系列以及銳龍200系列。
同樣我們先介紹下AMD這邊的全新命名方式，也是繼銳龍7000系列后的又一次改名。
為了彰顯其產(chǎn)品是面向AI PC的，它們更是將AI直接加入了型號(hào)當(dāng)中，復(fù)雜程度和隔壁勢(shì)均力敵。我們這里以銳龍AI 9 HX 370為例來(lái)為大家解釋下，銳龍AI為品牌名，“9 HX”為產(chǎn)品定位，目前有5、7、9，數(shù)字越大，級(jí)別越高，HX則表示它是高性能版本。
“370”則是產(chǎn)品型號(hào)，“3”應(yīng)該代表第3代，70則是具體的SKU，同樣是數(shù)值越大，級(jí)別越高，性能越強(qiáng)(同系列，相同功耗釋放下)。還有個(gè)銳龍AI Max系列，“Max”就是產(chǎn)品定位，后面的數(shù)字就和前面一樣了，越大越好。
先來(lái)說(shuō)銳龍AI 300系列，均采用了全新的Zen 5架構(gòu)，目前(消費(fèi)級(jí))共有5款型號(hào)，具體可以參照下表。CPU最高為12核24線程，內(nèi)置至高16個(gè)計(jì)算單元的RDNA 3.5架構(gòu)核顯，還有著全新的XDNA 2架構(gòu)NPU，至高算力可達(dá)55TOPS，整體算力至高為85TOPS。
銳龍AI 300系列的功耗延展性還是蠻不錯(cuò)的，從15-54W，主流輕薄本和高性能輕薄本或是全能本都可能會(huì)搭載該系列處理器，主要也是AI PC產(chǎn)品，而且Zen 5架構(gòu)和4nm工藝帶來(lái)了出色能效，讓它可以需要性能時(shí)有性能，想要續(xù)航時(shí)有續(xù)航。
然后是今年全新登場(chǎng)的銳龍AI Max系列，有著比銳龍AI 300系列更大規(guī)模的CPU和GPU配置，定位也在其之上。
同樣是采用Zen 5架構(gòu)，目前(消費(fèi)級(jí))這塊有3款型號(hào)，至高為16核32線程，并且三級(jí)緩存大幅提供，至高可達(dá)64MB，集成至高40個(gè)計(jì)算單元的RDNA 3.5架構(gòu)顯卡，顯存位寬可達(dá)256GB/s，有著非常強(qiáng)大的圖形性能，可以比肩中端級(jí)別的獨(dú)顯，同時(shí)還配置XDNA 2架構(gòu)的NPU，提供50TOPS算力，總算力至高可達(dá)126TOPS。
這款處理器的默認(rèn)TDP為55W，同樣有著非常好的功耗延展性，可配置功耗為45-120W，面向的高性能輕薄本或是核顯全能本以及輕薄工作站等產(chǎn)品，對(duì)于追求高性能且輕薄便攜的消費(fèi)者的，可以等等該系列處理器的產(chǎn)品，但目測(cè)不會(huì)便宜。
銳龍9000HX系列延續(xù)了之前的命名方式，并非是面向AI PC的處理器，主要是針對(duì)配備高端獨(dú)顯的高端游戲本所打造的，同樣是基于全新的Zen 5架構(gòu)，目前提供了三種型號(hào)，最頂級(jí)的銳龍9 9955HX3D還應(yīng)用了3D V-Cache緩存技術(shù)，總共144MB(16MB二級(jí)緩存+64MB三級(jí)緩存+64MB 3D V-Cache緩存)緩存。
另外還有16核32線程的銳龍9 9955H和12核24線程的銳龍9 9850HX，均集成了2個(gè)計(jì)算單元的RDNA 2架構(gòu)核顯，具體參數(shù)參照下方表格。該系列主要面向的是高端游戲本，突出一個(gè)性能強(qiáng)，而且還有X3D版本，我覺(jué)得它有可能會(huì)成為今年游戲性能最好的移動(dòng)處理器。
當(dāng)然，套“馬甲”的不只有英特爾一家，AMD這邊帶來(lái)的銳龍200系列，其本質(zhì)上是銳龍8000系列的“馬甲”，頻率上有小幅變化，基于Zen 4架構(gòu)打造，最高為8核16線程，集成了至多12個(gè)單元的RDNA 3架構(gòu)核顯，還有XDNA架構(gòu)NPU(部分型號(hào)沒(méi)有)，算力可達(dá)16TOPS，總算力最高為39TOPS，具體參數(shù)可看下表。
其中TDP為28W的是銳龍8040U的“馬甲”，也就是低功耗版本，面向的應(yīng)該是中低端輕薄本。TDP為45W的則是銳龍8045H，是高性能版本，應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)在一些高性價(jià)比輕薄本和游戲本上，估計(jì)廠商們會(huì)先把銳龍8045H消耗完，再上這個(gè)，但本質(zhì)上沒(méi)啥提升。和隔壁一樣，雖然是老型號(hào)的“馬甲”，但性能還是不錯(cuò)的，高性價(jià)比的選擇。
與英特爾一樣，AMD這邊在移動(dòng)端也有著非常完整的產(chǎn)品布局，覆蓋到了各個(gè)類型的筆記本產(chǎn)品。
而且新增的這個(gè)銳龍AI Max系列還是蠻有意思的，放在輕薄本上，無(wú)需獨(dú)顯同樣可以勝任更為復(fù)雜的圖形處理任務(wù)，而且還有著高算力的NPU，支撐對(duì)AI算力的需求，相關(guān)的產(chǎn)品非常值得期待。
高通
相比于另外兩家，高通在PC領(lǐng)域算是個(gè)“新手”，所以可選的處理器比較少，算上年初CES2025上剛剛發(fā)布的驍龍X，總共有三大系列，均采用Arm架構(gòu)，與其它兩家的X86不太一樣，但相關(guān)的產(chǎn)品都是在AI PC這一條大賽道競(jìng)爭(zhēng)的。
按照產(chǎn)品定位從高到低來(lái)排序的話就是驍龍X Elite、驍龍X Plus以及驍龍X，全部都采用高通自研的Oryon架構(gòu)，但核心數(shù)量和頻率等方面會(huì)有所不同，而每個(gè)系列還會(huì)向下繼續(xù)細(xì)分一下，我們簡(jiǎn)單來(lái)看看。
首先是驍龍X Elite，它包含4個(gè)不同的版本，都是12顆核心，雖然都叫一個(gè)名字，但規(guī)格上會(huì)存在一定的差別。
想要分辨的話，就得看具體的版本型號(hào)，大家可以參照下面這個(gè)表格，主要是CPU最高頻率和單雙核加速頻率上的差別，CPU和GPU性能上會(huì)存在一定的差距，但畢竟核心數(shù)量都是一致的，所以不會(huì)差很多，面向的都是高端產(chǎn)品。
然后是定位稍低的驍龍X Plus，它同樣是4個(gè)版本，包括兩款10核心的和兩款8核心的，具體參照下方這個(gè)表格，面向的主流級(jí)別的產(chǎn)品。
其中X1P-66-100和X1P-64-100為10核心版本，兩者最大的區(qū)別在于前者支持單核加速至4.0Ghz，CPU性能會(huì)有一點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，其余的最大頻率、GPU算力等方面都是完全一致的。
X1P-46-100和X1P-42-100為8核版本，它們的最高頻率和單核加速頻率以及GPU算力存在一定區(qū)別，而與10核版本相比，最大的差別還是在GPU這塊，縮水的比較多。
最后則是最新的驍龍X，目前只有1個(gè)版本，和X Plus(X1P-42-10)一樣是8核心，GPU算力也一樣，差別在于它并不支持單核加速，所以CPU性能上會(huì)略低于前者，面向入門級(jí)別的產(chǎn)品。雖然驍龍X系列的這幾款產(chǎn)品在CPU和GPU以及緩存方面存在較大差別，但都配備了相同的NPU，算力均為45 TOPS，滿足AI應(yīng)用的運(yùn)行需求。
目前，市面上搭載驍龍X系列的PC產(chǎn)品相對(duì)較少，市場(chǎng)占有率比較低，在今年CES上，高通曾表示目前已有超過(guò)60款PC設(shè)計(jì)量產(chǎn)或在開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)到2026年將超過(guò)100款，看的出來(lái)高通還是非常想在AI PC時(shí)代搏一搏的。
另外，驍龍X系列的產(chǎn)品時(shí)間跨度確實(shí)拉的蠻大的，從2023年底到了2025年初，而且短時(shí)間內(nèi)，高通應(yīng)該不會(huì)更新下一代的驍龍X系列處理器，所以今年我們?cè)谑袌?chǎng)上看到的驍龍本應(yīng)該搭載還是驍龍X Elite、驍龍X Plus以及驍龍X處理器。
當(dāng)然，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，想要實(shí)現(xiàn)“彎道超車”并不容易，驍龍X系列的優(yōu)勢(shì)在于出色的能耗比(續(xù)航)和AI算力，但英特爾和AMD在新一代產(chǎn)品中同樣強(qiáng)化了這兩點(diǎn)，驍龍X系列在這兩塊拉不開(kāi)差距。
并且其本身還存在一個(gè)明顯的劣勢(shì)，那就是ARM架構(gòu)的軟件生態(tài)，盡管目前Windows on ARM已經(jīng)有了不少的原生應(yīng)用，并且很多應(yīng)用能通過(guò)轉(zhuǎn)譯運(yùn)行，軟件兼容性較之前有著很大的進(jìn)步，滿足日常辦公基本是OK的。
但依然有不少生產(chǎn)力應(yīng)用和游戲無(wú)法實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，能轉(zhuǎn)譯運(yùn)行的還會(huì)存在性能損失，所以在軟件兼容和覆蓋率這款依然有一段路要走。
另外，搭載驍龍X系列平臺(tái)的產(chǎn)品價(jià)格普遍偏高，導(dǎo)致市場(chǎng)滲透率并不高，它們今年推出了更低端的型號(hào)向低價(jià)位市場(chǎng)沖擊，至于能取得怎樣的成績(jī)還需要時(shí)間來(lái)給出答案。
寫在最后
英特爾和AMD兩家在移動(dòng)端處理器這款都進(jìn)行了非常完整的布局，涵蓋了AI PC、常規(guī)輕薄本、主流游戲本、高端游戲本等各種定位和類型的產(chǎn)品，人眼花繚亂的型號(hào)我這里為大家一一進(jìn)行了講解和介紹，今年兩家的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必會(huì)非常的激烈。
高通這邊的產(chǎn)品矩陣則比較簡(jiǎn)單，都是面向輕薄型AI PC產(chǎn)品的，不過(guò)目前市場(chǎng)滲透率還比較低，希望今年能夠繼續(xù)加油吧。
