【編者按】2024年，半導體市場在AI、消費電子、汽車電子、工業自動化等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，模擬芯片復蘇信號明顯，在2025年，半導體市場能否繼續保持增長態勢，汽車半導體、工業自動化等哪些細分領域更值得期待？日前，德州儀器對本站記者介紹了該公司對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。

六大新品助力業務持續增長

TMS320TMS320F28P55X 系列 ：集成了邊緣人工智能 (AI) 神經處理單元（NPU），提供了24個高精度PWM通道以及最多39個ADC通道。TMS320F28P55X是TI首次在C2000系列中引入NPU，以應對當前工業和汽車領域實時控制系統中實現更智能的實時控制的趨勢。該產品已應用于電弧檢測中，幫助降低系統成本并縮小系統尺寸；還可應用于馬達驅動故障檢測，其故障檢測準確率高達99%。

全新 F29H85x 系列：一款搭載新型C29內核的產品，該內核是TI時隔二十三年后的迭重大更新，其處理位寬從32位躍升至64位，并配備了超長指令級架構，使得單個指令周期最多能并行完成8條指令。這一改進使得基礎運算性能相較于C28提高了2倍以上。以FFT為例，C29的FFT性能相較于C28提高了5倍；對于馬達控制所需要的數學運算來講，C29的平均性能會是C28的1.8倍；對于數字電源變換的一些數學運算，C29的運算性能會是C28的2.8倍。F29H85x可廣泛應用于眾多實時控制領域。例如，在汽車的OBC（車載充電機）、DC/DC轉換器以及主機MCU的集成式架構、多電機的牽引逆變器以及助力轉向系統、最新的電源結構、在線UPS以及機器人領域。此外，F29H85x系列還天然支持兩大安全領域：功能安全與信息安全。其完整性等級可達到汽車安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。

超小型 DLP? 顯示控制器：DLPC8445顯示控制器尺寸僅為9mm × 9mm，相比上一代尺寸縮小 90%，可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強現實眼鏡等消費類應用實現緊湊設計。設計人員可以在尺寸大幅縮小的情況下復刻出沉浸式高端游戲顯示器的體驗，顯示延遲為亞毫秒級，幀速率高達 240Hz。

采用MagPack磁性封裝技術的電源模塊產品：德州儀器于2024年推出的六款新型電源模塊通過采用其專有的磁性封裝技術——MagPack，為工程師提供了緊湊且高效的解決方案。與前代產品相比，電源模塊的尺寸縮小多達 23%；在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。MagPack采用德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而縮小了解決方案的尺寸、提高了密度，在更小的空間內提供更大的輸出功率。此外，該磁性封裝技術采用一種以專有新型設計材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低 EMI 輻射、高轉換效率的電源系統設計。其中的三款超小型 6A 電源模塊 (TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力，將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時將效率提升高達 4%。就TPSM82816這一型號而言，效率比前一代產品提高了4%，熱阻降低了17%，并且安全工作溫度區間提高了10度，這是一個非常大的飛躍。MagPack技術能夠有效提高電源模塊的功率密度、效率和熱性能，在提升易用性的同時，降低工業、企業和通信應用中的電磁干擾，可助力電源設計人員適應重塑行業格局的電源發展趨勢，即在更小的空間內高效地提供更大的輸出功率。

DRV7308 氮化鎵智能功率模塊：通過采用氮化鎵 (GaN) 技術，工程師可以實現 99% 以上的驅動器效率，并且改善電機驅動系統的發熱，無需外部散熱器；與現有的 IGBT 和 MOSFET 的解決方案相比，功率損耗減少了 50%，電機驅動逆變器的印刷電路板尺寸可以縮減高達55%。此外，實現了業內較低的死區時間和較低的傳播延遲（均小于 200ns），支持更高的脈寬調整開關頻率，從而減少聽覺噪音和系統振動。順應家電小型化趨勢，DRV7308面向 150W 至 250W 電機驅動器應用，能夠幫助解決工程師在設計大型家用電器及加熱、通風和空調 (HVAC) 系統時通常面臨的許多設計和性能折衷問題，助力提升系統效率和可靠性。

AWR2544 單芯片雷達傳感器：德州儀器于2024年推出了AWR2544 單芯片雷達傳感器。它是業界首款為衛星架構設計的雷達傳感器。在衛星架構中，雷達傳感器使用傳感器融合算法將經過部分處理的數據輸出到中央處理器以用于 ADAS 決策，并利用 360 度傳感器覆蓋范圍來實現更高水平的車輛安全。AWR2544 單芯片雷達傳感器還采用了波導接口封裝 (LOP) 技術。LOP 技術支持在印刷電路板的另一面安裝 3D 波導天線，有助于將傳感器的尺寸減小多達 30%。LOP 技術還支持通過單個芯片使傳感器范圍擴展至 200m 以上。在衛星架構中，這些特性可以幫助汽車制造商提高 ADAS 智能水平，以提高車輛的自主性，進而能夠在更遠的距離做出更明智的決策。

汽車半導體伴隨SDV共同推動汽車創新向前發展

汽車智能化、網聯化和軟件化進程給行業帶來了新的機遇和挑戰，德州儀器憑借在汽車領域積累了數十年的經驗，通過模擬和嵌入式創新技術助力實現更安全、更智能、更可持續的汽車系統。現如今，汽車中半導體組件的占比持續攀升，且這一增長勢頭有增無減。德州儀器廣泛涉足汽車電子系統的各個領域，致力于提供多樣化產品，以契合市場趨勢與客戶需求。德州儀器將與各大汽車制造商合作，共同推動汽車創新向前發展。

軟件定義車輛是汽車市場的一大趨勢。這是一種由軟件而非硬件控制操作、設計和用戶體驗的汽車。采用軟件優先的方法進行設計使制造商能夠隨著時間的推移改進車輛，并為駕駛員和乘客提供新的體驗和定制。軟件定義車輛將軟件集中化，并將硬件與軟件分離，從而實現快速創新。軟件利用來自處理器、微控制器 (MCU) 和傳感器的數據能夠優化車輛的整體性能并幫助提高安全性，例如 高級駕駛輔助系統 (ADAS) 或電池監控和定制。隨著行業設計的芯片變得更加智能，并且可以進行編程或修改以采用新功能，設計工程師必須為其編寫軟件。

區域架構是汽車領域的另一個趨勢，有助于實現軟件定義車輛。和按照電子控制單元 (ECU) 在車輛中的功能進行分組的域架構相比，區域架構按照它們在車輛中的位置進行分組。這些基于位置的 ECU（也稱為區域控制模塊）利用現有和新的網絡接口，旨在實現車輛硬件和軟件架構的集中化。憑借支持軟件定義車輛愿景的區域架構，汽車制造商正在重新定義下一階段的駕駛員個性化、安全性和便利性。隨著車輛中傳感器和執行器數量的增加，車內需要傳輸的數據量也在增加。每個 ECU 都需要與傳感器、執行器和其他 ECU 通信，以準確執行運動和安全功能。幸運的是，區域架構減少了布線、重量和成本，從而更好地優化軟件定義車輛。

邊緣AI應用將更加廣泛

將邊緣 AI 融入到日常應用中將改善我們的生活，使產品更易于使用、更安全、更高效。在工廠中，邊緣 AI 可以實現電機故障檢測。在電機故障造成整個系統損壞之前捕捉電機故障，進而確定預測性維護的模式，可以實現更可靠、更高效且更具成本效益的運行。在可再生能源領域，集成邊緣 AI 的太陽能電池板可通過故障檢測及電涌預防在系統點火之前將其關閉，不僅能夠提升系統安全性，還能促進可再生能源的廣泛使用。

支持工廠通信的連接技術將更加重要

隨著工業 4.0 的發展，數字化、通信和自動化能夠有效地提高工廠生產力并滿足不斷增長的未來需求。與此同時，使用有線和無線技術以應對互聯工廠中的諸多挑戰，同時兼顧簡單性、可擴展性和安全性變得非常重要。借TI助通信技術，能夠實現對重要數據的訪問，從而支持工廠動態調整工藝流程。創建高性能的智能工廠，同時滿足最新的工業標準。

德州儀器SimpleLink? CC2340 無線 MCU 系列以經濟的價格提供優質的射頻和功耗性能，借助該系列，用戶可以快速輕松地將低功耗藍牙添加到更多中應用。其中，德州儀器 CC2340R5 微控制器擁有低于 710 nA 的出色待機電流，有助于延長電池壽命；具有 512 KB 的閃存，為工程師提供了卓越的靈活性和充足的代碼應用空間。作為德州儀器全新無線微控制器 (MCU) 系列之一，德州儀器 CC2345R5 微控制器同時還支持工程師擴展射頻性能和連接范圍。借助更大的內存、更長的電池壽命、更寬的溫度范圍，工程師能夠以經濟的價格實現例如醫療設備、樓宇自動化、個人護理等更多日常連接應用。

面向區域架構趨勢的連接技術。區域架構是可以幫助實現軟件定義汽車的一個趨勢，區域控制模塊可通過利用現有和新的網絡接口來集中車輛的硬件和軟件架構。其中包含以太網通信技術、高速串行總線技術、視頻接口技術、隔離技術、低功耗藍牙技術、USB Type-C解決方案。