1月8日消息，據美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。
“11月全球半導體市場繼續(xù)大幅增長，創(chuàng)下有史以來最高的月度銷售總額，環(huán)比銷售額連續(xù)八個月增長，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“同比銷售額連續(xù)第四個月增長超過20%，其中美洲銷售額同比增長54.9%。”
從地區(qū)來看，美洲（54.9%）、中國（12.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.0%）和日本（7.4%）的同比銷售額均有所增長，但歐洲有所下降（-5.7%）。去年5月，美洲（4.4%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的環(huán)比銷售額有所增長，但中國（-0.1%）、歐洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的環(huán)比銷售額有所下降。
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