中國深圳，2024年12月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品創新生態。

　　根據雙方的合作協議，飛騰云科技旗下的飛騰云音頻事業部將發揮該公司在無線音頻和物聯網領域深厚的研發和生產底蘊，并結合XMOS的xcore芯片平臺的靈活架構和多核能力、邊緣AI加速和DSP算力、以及高性能和可編程性，第一步先開發業界領先的Hi-Fi音頻及麥克風交鑰匙解決方案，為市場提供經過驗證的XMOS模組及PCBA，助力系統客戶快速完成產品設計。此外，飛騰云還將利用自有的大型自動化生產車間，給客戶提供高品質的產品以及快速的產品交付。

　　圖一、基于xcore開發的7麥克風無感擴音解決方案，可在公共演講、商務會議和教學環境中，為發言者提供無約束、高解析和低延遲的擴音體驗

　　XMOS是全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商，其顛覆性xcore系列處理器具有強大的、低延遲的處理能力和硬件接口靈活性，可為SoC帶來顛覆性的經濟性和上市時間。嵌入式軟件工程師僅需開發軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創建定制化的SoC解決方案。目前，由于xcore具有精準的時間確定性和應用靈活性，飛騰云和XMOS已聯合開發了多款令人眼前一亮的技術和相應產品。開發的首批技術、產品和應用包括：

　　1. AI動態降噪技術（DNR），可用于USB 麥克風、耳機、聲卡等應用

　　2. DSP音效功能（混響、EQ均衡等），可用于直播聲卡、直播麥克風、數播等應用

　　3. Hi-Fi Audio Bridge技術（USB音頻橋接、ASRC、SPDIF轉I2S等），可用于高品質音頻解碼器、功放等應用

　　4.空間音頻技術（虛擬7.1, 7.1.4、立體聲聲場優化等），可用于電競耳機、電競解碼器、USB dongle等應用。

　　圖二、飛騰云基于XMOS xcore XU316器件開發的新一代USB桌面多路高清音頻解碼器完整解決方案，無需外掛ASRC芯片

　　這些技術將通過飛騰云完善的生產制造與供應體系形成可定制的音頻系統產品，可通過品牌廠商和服務提供商廣泛應用于各種消費性應用和專業應用，如可為品牌電腦、游戲機、數字消費設備品牌制造商和網吧運營商提供定制服務的低延時和超高音質耳機產品；以及為電信運營商、系統集成商和其他服務提供商提供定制的先進遠程溝通和交流設備等。

　　“與飛騰云的增值渠道協議是一項具有里程碑意義的合作，XMOS通過與飛騰云這樣專注于音頻技術的專業研發與制造商合作，可以實現高品質智能音頻的快速應用和部署，并以全新的智能音頻產品惠及全球下游廠商和最終消費者，”XMOS亞太區市場和銷售負責人牟濤說道。“在中國，我期待看到飛騰云這樣優秀的客戶和合作伙伴們利用XMOS的技術取得更多成就；更重要的是，XMOS愿意以更加有效和靈活的商業模式去實現音頻技術創新的產業化，從而去抓住市場上不斷出現的新機會并大獲成功。為此，我們將與客戶一起開展聯合研發、協同推廣和共同支持活動”。

　　圖三、飛騰云基于XMOS xcore XU316器件開發的USB AI降噪直播麥克風方案，可將音頻處理延遲降至毫秒級，并可利用AI算法有效消除各類穩態和非穩態背景噪音，以及基于DSP的多種音效

　　“XMOS的xcore芯片平臺的優異性能早已為行業所知，所以我們很高興能夠與XMOS達成增值經銷這樣的深度技術與生態合作協議。本次合作是XMOS對飛騰云卓越技術能力和制造實現能力的認可，更是我們不斷追求卓越和創新的體現。相信此次合作將為我們的客戶及合作伙伴帶來更大的價值和機遇，” 飛騰云研發副總裁宿永標說道。“面向諸多新興市場機遇，我們將通過精于創新實現的技術團隊與敏捷的VAR服務，攜手為全球市場提供更加全面和優秀的音頻解決方案及客制化服務。”

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