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共建產業生態,深耕技術創新,安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

2024-12-30
來源:安謀科技
關鍵詞: 安謀科技 ICCAD2024 AI

  12月11日至12日,作為中國半導體行業備受矚目的年度盛會,上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會(ICCAD 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業鏈上游的領軍企業安謀科技今年再度受邀出席,攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相,并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇(II)”上發表主題演講,與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流,共話半導體產業發展“芯”圖景。

  強化生態建設,深耕技術創新,以多元舉措加速本土智算創“芯”演進

  當前,生成式AI作為這一輪產業智變的核心驅動力,正在深刻重塑千行百業,對當下包括IC設計在內的半導體產業演進方向產生了深遠影響。

  在大會首日的高峰論壇中,安謀科技產品研發副總裁劉浩發表了題為《立足全球,深耕自研,加速本土智算創“芯”演進》的演講。他首先結合OpenAI關于AI實現層次的最新分享,剖析了當前生成式AI技術迅速滲透至手機、PC、智能汽車、可穿戴設備等智能終端的趨勢,以及這一融合對生態協同、算力、能效等方面帶來的挑戰,并介紹了安謀科技在AI相關硬件、軟件工具及生態構建等方面的前瞻性布局和成果。

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  圖1:安謀科技產品研發副總裁劉浩受邀在大會高峰論壇發表主題演講

  “在即將過去2024年,無論是全球科技巨頭還是本土新興企業,都紛紛加碼布局端側AI領域。目前,端側AI產業面臨兩大核心挑戰,一是‘如何建立并完善生態系統’,這涉及到數據、場景、芯片、軟件、模型、端云等環節的協同與合作;二是‘如何突破多面墻的存在’,如何在算力、內存、功耗、工藝、面積、散熱等方面尋找最佳平衡點,破墻而出,實現關鍵技術突破。”

  對此,劉浩指出,端側AI的發展需要行業合力。Arm作為全球唯一的萬億量級技術生態平臺,從技術架構、硬件平臺、軟件支持、開發者社區、標準建設等多個維度為產業伙伴提供了創新基石。此外,安謀科技近日攜手多方合作伙伴,成立了“AIPC和EdgeAI聯合實驗室”,旨在構建更強大的本土端側AI產業生態,推動“AI+”時代向前創新演進。

  同時,安謀科技依托Arm全球領先的生態系統,不斷加速在端側AI等前沿領域的本土創新步伐。劉浩介紹道,公司已成功推出NPU、CPU、信息安全及多媒體等自研成果,并通過與Arm通用IP的深度融合,提供多元化、定制化的異構計算解決方案,以靈活應對快速迭代的AI計算挑戰。其中,具備高性能、低功耗特性的自研NPU,滿足了當前生成式AI用例的多樣需求和算力標準,實現了卓越的能效比。

  “當下,半導體行業任重道遠。安謀科技作為國內領先的芯片IP設計與服務提供商,我們希望攜手產業伙伴共建生態、深化技術協作,協力加速本土智算和端側AI的創”芯“演進。”劉浩最后總結到。

  AI加速單元+異構解決方案,全面夯實端側AI技術底座

  當前,NPU被視為AI算力的重要載體,吸引著眾多芯片企業競相投入和布局。安謀科技自成立伊始便前瞻性地構建了自研“周易”NPU產品線,并通過持續迭代,使其能夠靈活應對多樣化的AI計算需求。

  12日上午,在“IP與IC設計服務專題論壇(II)”上,安謀科技產品總監鮑敏祺以《加速AI端側落地,NPU驅動終端算力革新》為主題,深入探討了端側AI的最新發展動態。他指出,NPU作為關鍵計算單元,在促進大模型分布式應用中發揮著重要作用,并展示了安謀科技自研NPU的最新進展,及其在智能汽車、手機、PC、AIoT等多個領域的部署與應用。

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  圖2:安謀科技產品總監鮑敏祺在“IP與IC設計服務專題論壇(II)”發表演講

  據鮑敏祺介紹,即將推出的全新一代“周易”NPU,在承襲前代產品強算力、易部署、高度可編程等優勢的基礎上,實現了通用計算能力的全面升級,包括精度提升、帶寬增強、調度管理優化以及算子支持等多個方面。同時,從架構設計層面針對Transformer進行了進一步優化,并配合持續的大規模軟件投入,不斷完善算子庫。此外,新一代“周易”NPU 全方位升級產品特性,不僅強化數據傳輸能力,并且深度理解端側使用調度場景,同時提供了靈活的授權模式。

  目前,“周易”NPU已成功與Llama、Stable Diffusion、通義千問,面壁智能、商湯日日新、騰訊混元等全球及國內多款主流大模型完成兼容適配,賦能高性能AI計算。

  隨后,鮑敏祺指出,端側場景下的AI算力需求多元且復雜,針對功耗、內存、面積等方面都有著不同的考量。為此,安謀科技提供了包括IP、軟件工具等在內的一體化AI解決方案,協同Arm CPU、GPU等計算單元,組成多元異構計算平臺。通過全面優化端側AI技術底座,安謀科技將為端側AI部署提供兼具面效比和能效比的理想選擇。

  在為期兩天的展覽中,安謀科技集中展示了其在智能汽車、物聯網、移動終端、數據中心等前沿領域的創新技術方案及合作成果,并開展了形式多樣的趣味展位活動。通過與會者與公司專家的深度互動,結合專業講解、實操Demo 演示以及實物展示等,安謀科技展臺吸引了眾多業內人士前來參觀交流。

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  圖3:安謀科技現場展臺

  今年適逢ICCAD-Expo 30周年,在新的產業分工和技術創新浪潮的引領下,國內半導體行業面臨著全新的時代挑戰,也孕育著新的產業機遇。展望未來,安謀科技將充分發揮自身核心技術積累及Arm生態優勢,為產業注入更強勁的創新動力,并持續深化與上下游產業伙伴的合作,攜手共建合作、共贏、繁榮的智能計算“芯”生態。




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