2024年9月2日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices, Inc. （ADI） 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網世界中保持信號完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應對的細節(jié)問題。

　　從智能手機、計算機，到用于物聯(lián)網等新興領域的產品，我們生活中的各種設備都通過某種方式相互連接。在這本《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》（13位專家探討射頻和高頻設計中的信號完整性）電子書中，ADI和Samtec通過提供先進的元器件和設計解決方案，來解決信號完整性所涉及的挑戰(zhàn)。本電子書探討了射頻和高頻設計中信號完整性的重要性，并提供相應的解決方案，來滿足現(xiàn)代電子產品不斷增長的需求，特別是在醫(yī)療和汽車等關鍵領域中。書中重點介紹了ADI和Samtec提供的眾多產品，讓客戶能運用兩家公司的設計經驗，輕松實現(xiàn)高信號完整性，并以足夠的規(guī)格、余量和可靠性滿足系統(tǒng)設計要求。

　　ADI ADF4368微波寬帶合成器提供800MHz至12.8GHz的純凈、超低抖動頻率合成。該器件不需要內部倍頻器，因而無需使用次諧波濾波器，從而簡化設計并降低BOM成本。

　　ADI ADL8112低噪聲放大器 （LNA） 提供10MHz至26.5GHz的寬帶工作頻率。該器件集成了一個放大器和兩個單刀四擲 （SP4T） 反射開關，允許多條路徑通過。由于集成了電源去耦電容器，因此僅需很少的外部電源去耦。

　　ADI ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC功率放大器在20GHz至35GHz范圍內提供17.5dB的增益、28dBm的1dB壓縮輸出功率 （OP1dB），以及34.5dBm的典型輸出三階截止點 （OIP3）。其射頻輸入和輸出在內部進行匹配，并且經過隔直器處理，可輕松集成到更上層的元器件中。該器件集成了通常情況下工作所需的大部分外部無源元器件，有助于讓印刷電路板 （PCB） 更加小巧緊湊。

　　Samtec AcceleRate^? HD超高密度夾層料帶是超高密度的微型互連元器件，共有多達240個輸入/輸出 (I/O)。這些連接器兼容PCIe^? Gen 5，支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 應用，并采用針對信號完整性性能進行優(yōu)化的Edge Rate?觸點系統(tǒng)。

　　SEARAY? SEAF和SEAM連接器是高密度的開放式端子陣列。其開放式引腳設計讓客戶能通過同一28Gbps以上互連，同時運行差分對、單端信號和電源。SEARY的分線區(qū)域采用Samtec專有的Differential Vias?技術，因而更為簡化。這種方法可實現(xiàn)更寬的布線通道，接地通孔比為2:1，可改善高數(shù)據(jù)傳輸速率下的信號完整性，同時降低整體成本。

　　HSEC8-RA高速側邊卡連接器采用Samtec堅固耐用的Edge Rate觸點系統(tǒng)，專為信號完整性和多次插配而設計。這些連接器具有出色的阻抗控制，可減少寬邊耦合（串擾），并提供1.2mm的接觸擦拭距離。

　　如需進一步了解ADI，請訪問https://www.mouser.cn/manufacturer/analog-devices/。如需進一步了解Samtec，請訪問https://www.mouser.cn/manufacturer/samtec/。

　　要閱讀《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》電子書，請訪問

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