8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求龐大，臺(tái)積電封裝產(chǎn)能不足，Intel積極開(kāi)拓代工……這就促成了一個(gè)很自然的結(jié)果，NVIDIA開(kāi)始找Intel代工了。

IDM 2.0戰(zhàn)略下，Intel開(kāi)放了外包和代工，并成立了專(zhuān)門(mén)的IFS代工服務(wù)，今年2月底又單獨(dú)成立了“Intel Foundry”，號(hào)稱(chēng)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)AI代工服務(wù)，已經(jīng)拉攏到不少客戶(hù)，NVIDIA據(jù)傳也在其中。

根據(jù)最新業(yè)內(nèi)消息，利用先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)，Intel從二季度開(kāi)始，每月可為NVIDIA生產(chǎn)5000塊晶圓。

具體代工哪一種GPU不太清楚，據(jù)分析最有可能是供不應(yīng)求的H100 GPU，按照其切割面積、良品率等計(jì)算，這就相當(dāng)于每個(gè)月大約30萬(wàn)顆。

目前，NVIDIA  A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等都依賴(lài)于臺(tái)積電的CoWoS-S封裝技術(shù)，核心是65nm工藝的中介層，但供應(yīng)嚴(yán)重緊缺，臺(tái)積電規(guī)劃到2024年底產(chǎn)能翻番也難以完全滿(mǎn)足。

臺(tái)積電此前在2023年中期每月可生產(chǎn)8000塊CoWoS-S封裝晶圓，2023年底提高到1.1萬(wàn)塊，2024年底可達(dá)2萬(wàn)塊。

Intel與臺(tái)積電CoWoS-S最接近的封裝技術(shù)就是Foveros，關(guān)鍵部分是22FFL工藝的中介層。