7月19日消息，為了減少對亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴，美國國務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項旨在加強整個西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。

在該倡議中，美國政府表示，為了加強整個西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國國務(wù)院與美洲開發(fā)銀行（IDB）合作，推出了CHIPS ITSI西半球半導(dǎo)體計劃（CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）。這項開創(chuàng)性的舉措得到了《芯片與科學(xué)法案》國際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金的支持，旨在增強主要伙伴國家的半導(dǎo)體組裝、測試和封裝（ATP）能力，將從墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等拉丁美洲國家開始。

根據(jù)該倡議，美洲開發(fā)銀行將支持公私伙伴關(guān)系和經(jīng)合組織建議的實施，這些建議旨在加強目標國家的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。這一合作努力凸顯了對國際政策協(xié)調(diào)和可持續(xù)經(jīng)濟發(fā)展的承諾。該倡議還將建立在美洲開發(fā)銀行通過美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系正在進行的工作的基礎(chǔ)上，以加強區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競爭力。

CHIPS ITSI西半球半導(dǎo)體計劃將于2024年開始，一直持續(xù)到2026年。該倡議將加強區(qū)域能力，并為包容性經(jīng)濟增長和全球技術(shù)進步樹立先例。為此，ITSI基金還支持了一個以半導(dǎo)體為重點的多邊平臺，以推進美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系的目標。

根據(jù)該計劃的條款，ITSI 基金將從 2023 財年開始在五年內(nèi)提供 5 億美元。每年將撥款1億美元用于“促進安全可信電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和采用，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導(dǎo)體ATP能力外，該計劃還將解決電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展問題。它與美洲開發(fā)銀行正在進行的努力相一致，即通過美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系提高區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈競爭力。

“最終目標是將新的可信賴的信息和通信技術(shù)供應(yīng)商以及半導(dǎo)體生產(chǎn)能力帶入全球市場，其方式將直接使美國以及我們的盟國和伙伴受益。”美國政府在該倡議網(wǎng)站上的一份聲明中寫道。

值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加圣何塞擁有組裝、測試和封裝設(shè)施。然而，目前尚不清楚英特爾是否會從這項新舉措中受益。