5 月 27 日消息，國家大基金三期（國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注冊資本達 3440 億元人民幣超前兩期總和，法定代表人為張新。

公開資料顯示，國家大基金全稱為“國家集成電路產業投資基金”，是中國政府為推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金。該基金旨在通過資金投入，支持國內集成電路產業的研發、生產和應用，促進產業鏈上下游的協同發展，提升中國在全球半導體產業中的競爭力。

國家大基金分為三期，每一期都有其特定的投資重點和目標。三期基金的成立，意味著國家對集成電路產業的持續支持和投資。

查詢獲悉，前兩期國家集成電路產業投資基金分別成立于 2014 年 9 月 26 日和 2019 年 10 月 22 日，注冊資本分別為 987.2 億元和 2041.5 億元。彭博社今年 3 月曾報道稱國家大基金三期募資 2000 億元，而如今這個數據超預期 70%。

第一期國家大基金主要目標是支持中國集成電路產業的發展，減少對外國芯片技術的依賴。公開資料顯示，其投資分布大致為集成電路制造占 67%，設計占 17%，封測占 10%，裝備材料類占 6%。

第二期國家大基金成立于 2019 年，主要聚焦集成電路產業鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節。

股權結構上，國家大基金三期目前出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司等。

值得一提的是，三期國家大基金均有參與的出資方包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、上海國盛（集團）有限公司，而國有六大行均系首次參與。

工商信息顯示，國家大基金三期目前前三大股東為財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為 17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行分別持股 6.25%，交通銀行持股 5.814%，郵儲銀行持股 2.3256%。曾參與一期和二期大基金的亦莊國投持股 5.814%。

此外，隨著大基金三期成立，國家集成電路產業投資基金股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司發生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，均由張新接任。張新也是大基金三期的法人代表和董事長。