據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國(guó)計(jì)劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項(xiàng)目之外進(jìn)行擴(kuò)張。

知情人士早些時(shí)候稱，來(lái)自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計(jì)在未來(lái)幾周宣布的幾項(xiàng)重大激勵(lì)之一，其中包括向臺(tái)積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時(shí)該公司還將在美國(guó)獲得大筆額外投資。英特爾的激勵(lì)協(xié)議預(yù)計(jì)將于下周公布，其他先進(jìn)芯片制造商也將緊隨其后。

臺(tái)積電在一份聲明中表示，一直在與美國(guó)政府就激勵(lì)資金進(jìn)行討論，并取得了穩(wěn)步進(jìn)展。另外，英特爾、美光科技和三星電子等芯片制造商正與美國(guó)商務(wù)部商討，為各自的先進(jìn)工廠分享總計(jì)約280億美元的補(bǔ)助金，每家公司的數(shù)字仍未敲定。

據(jù)此前報(bào)道，目前全球已有超過(guò)600家芯片企業(yè)申請(qǐng)了美國(guó)《芯片法案》的補(bǔ)貼，但補(bǔ)貼的分配卻成為了一個(gè)難題。這一困境不僅讓美國(guó)商務(wù)部官員雷蒙多倍感焦慮，更讓臺(tái)積電、三星電子等晶圓廠商陷入了進(jìn)退兩難的境地。 臺(tái)積電和三星電子作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，在美國(guó)的新廠項(xiàng)目分別投入了高達(dá)400億美元和173億美元。根據(jù)美國(guó)《芯片法案》的補(bǔ)貼規(guī)則，這兩家公司所能獲得的補(bǔ)貼卻遠(yuǎn)低于預(yù)期。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電和三星電子各自申請(qǐng)的補(bǔ)貼應(yīng)分別超過(guò)60億美元和26億美元，但雷蒙多卻表示，這兩家公司可能只能獲得申請(qǐng)金額的一半。

面對(duì)這一困境，臺(tái)積電和三星電子不得不做出應(yīng)對(duì)。三星電子宣布將其美國(guó)新晶圓廠的投產(chǎn)計(jì)劃延期；而臺(tái)積電也將其4nm/3nm晶圓廠的量產(chǎn)計(jì)劃分別延期至2025年、2027年或2028年。這一舉措進(jìn)一步加劇了美國(guó)造芯補(bǔ)貼的縮水問(wèn)題，形成了一個(gè)惡性循環(huán)：臺(tái)積電和三星電子的美國(guó)工廠延期投產(chǎn)，導(dǎo)致美國(guó)的造芯補(bǔ)貼不斷減少甚至拖延發(fā)放；而補(bǔ)貼的減少又進(jìn)一步促使這兩家公司的美國(guó)工廠延期投產(chǎn)。 這一困境不僅讓臺(tái)積電和三星電子倍感壓力，更讓美國(guó)政府的2030年實(shí)現(xiàn)全球前沿芯片產(chǎn)能占比20%的目標(biāo)變得越來(lái)越遙遠(yuǎn)。

對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部官員雷蒙多表示非常焦慮。他試圖通過(guò)與臺(tái)積電、三星、英特爾等公司談判來(lái)解決這一問(wèn)題，但卻不斷強(qiáng)調(diào)中美之間的芯片競(jìng)爭(zhēng)。 這種強(qiáng)調(diào)中美競(jìng)爭(zhēng)的做法似乎并不能解決問(wèn)題。相反，它只會(huì)加劇美國(guó)與盟友之間的矛盾和紛爭(zhēng)。芯片制造是一個(gè)需要全球合作和共同努力的領(lǐng)域，而不是一個(gè)簡(jiǎn)單的零和博弈。