3 月 6 日消息,根據市場調查機構 Straits Research 公布的最新報告,2020 年全球功率半導體市場收入為 400 億美元,預估到 2030 年該市場達到 550 億美元,預測期內的復合年增長率為 3.3%。
全球消費電子產品使用量的不斷增加有利于市場的擴大。大量消費品都需要半導體,包括通信設備(智能手機、平板電腦、智能手表和其他小工具)、計算機(含有 PCB 的個人和商用計算機)、娛樂系統和家用電器。
在使用半導體材料的元器件中,為處理大電流或大功率而制造的產品叫作功率半導體。雖然沒有明確的劃分,但是大致將額定電流 1A 以上的歸類為功率半導體。
在這一領域,智能手機是半導體的最大消費者。近年來,智能手機市場競爭激烈。據預測,手機使用量的不斷增加將繼續推動全球產業的發展。愛立信預測,到 2026 年,全球智能手機設備的月均數據流量將從 2019 年的 32 艾字節增至 221 艾字節。
報告主要內容如下:
按組件劃分,全球功率半導體市場可分為分立器件、模塊和功率集成電路。功率集成電路市場份額最大,預計在預測期內將以 1.9% 的復合年增長率增長。
按材料劃分,全球功率半導體市場分為硅 / 鍺、碳化硅(Sic)和氮化鎵(Gann)。硅 / 鍺市場份額最大,預計在預測期內將以 1% 的復合年增長率增長。
按終端用戶行業劃分,全球功率半導體市場可分為汽車、消費電子、IT 和電信、軍事和航空航天、電力、工業及其他行業。消費電子占最大的市場份額,預計在預測期內將以 2% 的復合年增長率增長。
按地區劃分,全球功率半導體市場可分為北美、歐洲、亞太地區、拉丁美洲以及中東和非洲。亞太地區占據了最大的市場份額,預計在預測期內將以 3.6% 的復合年增長率增長。
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