ChatGPT 誕生以來，芯片戰(zhàn)爭就是這場全球浪潮的另外一面——對(duì)于算力消耗巨大的大模型而言，芯片供給可以說是其成敗關(guān)鍵。

但到了 2024 年，全球芯片供給的緊張情況并沒有緩解，反而更緊張了。

首當(dāng)其沖的是初創(chuàng)公司們。自 2023 年以來，OpenAI CEO Sam Altman 就一直在為找芯片而四處奔走。最近，他將目光投向了韓國。

1 月 25 日，OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 訪韓，與韓國芯片巨頭三星、SK 探討合作。據(jù)《韓國中央日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士消息，他們會(huì)議上討論的主要話題之一是高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，這是用于處理大量數(shù)據(jù)的最現(xiàn)代的內(nèi)存芯片，對(duì) AI 處理器至關(guān)重要。

△ Sam Altman 會(huì)見三星高管 圖源：SamMobile

據(jù) Econotimes，Sam Altman 此行訪問了 SK 集團(tuán)董事長崔泰源和 SK 海力士首席執(zhí)行官郭諾貞。SK 是重要的存儲(chǔ)芯片制造商，其半導(dǎo)體子公司 SK hynix 是高帶寬內(nèi)存芯片的第一大制造商。SK 還與英偉達(dá)建立了密切的合作伙伴關(guān)系，是其下一代 HBM3E 芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

Sam Altman 的 19 個(gè)小時(shí)首爾行程中，還訪問了三星平澤園區(qū)——這是世界上最大的半導(dǎo)體制造廠，平澤有三條生產(chǎn)線，生產(chǎn) DRAM、晶圓代工和 NAND 閃存芯片。緊接著他又和三星電子副董事長 Kyung Kye-hyun 共進(jìn)晚餐，后者是三星負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)合首席執(zhí)行官之一。

事實(shí)上，Sam Altman 早在去年 6 月訪韓時(shí)就注意到了這兩家芯片巨頭，并表示愿意投資韓國的 AI 初創(chuàng)企業(yè)。Econotimes 引用一位不愿意透露姓名的官員消息稱，若合作達(dá)成，SK 和三星可能會(huì)負(fù)責(zé)開發(fā)和生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。

左手籌錢建廠，右手投資初創(chuàng)

對(duì)于 OpenAI 而言，自己造芯片意味著安全和長期更可控的成本。

從現(xiàn)狀來看，英偉達(dá)供應(yīng)的芯片占據(jù)了 OpenAI 總芯片的 90%。高度的外部依賴，對(duì)于任何一家科技公司而言，都是一個(gè)危險(xiǎn)的信號(hào)。而想要在不斷加劇的 AI 競賽中繼續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢，OpenAI 還需要找到更多芯片。

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》消息，在接觸 SK 和三星之前，Sam Altman 就已經(jīng)接觸了英特爾，還和臺(tái)積電討論過合作成立一家新的芯片工廠。為此，Sam Altman 已經(jīng)與潛在的幾家大型投資人進(jìn)行對(duì)話，包括總部位于阿布扎比的 G42 和日本軟銀集團(tuán)，希望替該計(jì)劃籌集巨額資金。

除了自己建廠以外，Sam Altman 也早早就投資了三家芯片初創(chuàng)企業(yè)。

其中一家是曾推出過超大芯片的美國初創(chuàng)公司 Cerebras，Cerebras 的第二代 AI 芯片 WSE-2 晶體管數(shù)量達(dá)到 2.6 萬億個(gè)，AI 內(nèi)核數(shù)量也達(dá)到了 85 萬個(gè)，多項(xiàng)指標(biāo)打破世界紀(jì)錄。

△圖源：Cerebras 官網(wǎng)

另一家是 Rain Neuromorphics，這是一家設(shè)計(jì)模仿大腦工作方式的芯片初創(chuàng)公司。據(jù)《連線》報(bào)道，Rain AI 的首款芯片基于 RISC-V 開源指令集架構(gòu)，面向包括手機(jī)、無人機(jī) / 機(jī)器人等設(shè)備，其亮點(diǎn)是既能訓(xùn)練算法，又能在部署時(shí)運(yùn)行。盡管第一批硬件尚未向客戶交付，但 OpenAI 早已向 Rain AI 下了 5100 萬美元的預(yù)定訂單。

此外，Atomic Semi 也是 Sam Altman 關(guān)注的芯片企業(yè)之一。這家企業(yè)由 Jim Keller 和 Sam Zeloof 共同創(chuàng)立，前者曾是 AMD K8 的首席架構(gòu)師，還參與了蘋果 A4/A5 芯片的開發(fā)。Atomic Semi 的目標(biāo)是簡化芯片制造流程，實(shí)現(xiàn)在快速生產(chǎn)，以期降低芯片成本。

硅谷大廠困于缺 " 芯 "

缺芯并不是 OpenAI 一家面臨的困境。

事實(shí)上，硅谷大廠們都競相投入資源唯恐錯(cuò)過這一輪 AI 浪潮，但 AI 技術(shù)對(duì)于算力的消耗遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)業(yè)務(wù)。雙重因素疊加，導(dǎo)致了芯片的進(jìn)一步短缺，價(jià)格也一路走高，英偉達(dá)更是在芯片市場一家獨(dú)大。

1 月 18 日，Meta 首席執(zhí)行官馬克?扎克伯格就宣布要為 AI 項(xiàng)目囤積大量芯片。預(yù)計(jì)到 2024 年底，Meta 將擁有 35 萬塊英偉達(dá) H100 GPU，如果把其他芯片也計(jì)算在內(nèi)的話，總量大約相當(dāng)于 60 萬塊 H100 GPU。目前，單張 H100 的價(jià)格已漲至 3 萬 -4 萬美元（約合人民幣 21 萬 -28 萬元）。即使不考慮英偉達(dá)的產(chǎn)能是否真的能滿足 Meta 如此大的需求，這也將會(huì)是一筆大額開支。

此外，為了滿足個(gè)性化的需求，Google、蘋果、亞馬遜、微軟等公司也會(huì)選擇自行設(shè)計(jì)芯片。

但芯片設(shè)計(jì)尚且容易實(shí)現(xiàn)，想要建廠實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，難度級(jí)別顯然就要高得多。尤其是高昂的建廠成本以及后續(xù)的維護(hù)成本，僅僅建造一個(gè)最先進(jìn)的晶圓廠，就需要數(shù)百億美元，還不論其中數(shù)年的建造時(shí)間。

因此，更多的科技公司，會(huì)選擇僅僅定制芯片，然后將制造交給外包的晶圓廠商。

比如微軟的芯片項(xiàng)目 Athena。據(jù) The Information，因?yàn)榕c Google 和亞馬遜的競爭，微軟早在 2019 年就開始布局自研 AI 芯片 Athena，但生產(chǎn)則計(jì)劃外包給臺(tái)積電。但是，微軟并未如 The Information 報(bào)道的那樣，在 11 月的開發(fā)者大會(huì)上推出這款芯片，目前 Athena 是否能面世、何時(shí)面世仍是未知數(shù)。

可見，即使是科技大廠，想要造芯也不容易。