作為國內芯片設計行業最受關注的后起之秀，OPPO旗下的哲庫用一種最決絕的方式和所有人說再見了。
有關哲庫解散的原因，過去一個周末已經被討論太多次了：智能手機市場整體萎縮加重了OPPO的經營壓力；哲庫自研SoC流片尚未完成，能否成功尚是未知之數；即便流片成功，也難保會遇到華為海思一樣的不可抗力影響。
哲庫解散，受影響的也不止OPPO。往近了說，就業市場上一下子涌入3000多個候選人，其中不少是有多年研發經驗的優秀人才，各大大廠的搶人戰已經打響；往遠了說，OPPO不堪重壓急流勇退，其他同行會不會有樣學樣？
大廈一夜崩塌，余震接二連三。哲庫以這種令人震驚的方式轟然倒塌，必然會給整個行業帶來許多連鎖反應。以OPPO和哲庫的經歷為參照，我們或許更能理解本土手機廠商造芯之路的曲折與無奈。
自研芯片狂飆近十年
廠商難逃出道即巔峰魔咒
回顧本土手機廠商的造芯之路可以發現，撇開被迫退場、技術遠超同行的華為海思不說，其他廠商雖起步時間各異，遭遇倒是相似——出道不久都有小巔峰，隨著自研芯片計劃逐步深入反倒距離成功越來越遠了。
小米自研芯片的起步時間其實很早，2014年便和聯芯合作成立松果電子，此時才是小米成立的第三年。小米之所以立志自研芯片，很大程度上受到華為的啟發。
2014年初，華為麒麟910發布，一舉解決了兼容性、功耗等問題，性能實現質的飛躍。在日后復盤華為的造芯歷程時，很多人將麒麟910視為華為高端芯片的開端。眼看華為一朝飛升，和蘋果、三星掰手腕，雷軍也看到了自研芯片對手機廠商的重要意義。
和財大氣粗的華為不同，剛成立不久的小米營收、利潤規模有限，不可能無限制輸血，只能謹慎推進造芯業務。但好在小米趕上了好時候，當時各項技術、供應鏈也比華為起步時成熟了很多，花了不到三年便看到成果。
2017年，澎湃S1芯片正式亮相，由小米5C首發搭載。澎湃S1能在短短三年內研發成功，離不開ARM、聯芯等合作伙伴的支持。比如聯芯旗下的SDR1860平臺技術，就被松果電子用1.03億高價買斷。
在澎湃S1問世后，小米加緊研發澎湃S2，花了近一年時間進行四次流片。很可惜的是，這四次流片都以失敗告終。尤其是2018年3月進行的第四次流片被曝存在重大技術漏洞，需要全部推倒重來。2020年，松果電子股權重組，分拆出大魚半導體進行獨立融資，小米的造芯計劃也擱置了數年。
不過造芯故事從來不缺主角。小米熄火那幾年，OPPO、vivo接棒成為自研芯片大軍的中堅力量。
2018年，OPPO研究院成立，造芯計劃正式萌芽。2019年8月哲庫正式成立，華為海思的接班人也有了新候選。vivo同樣在2019年首次傳出造芯消息，不過研發模式略有不同：vivo采用的所謂“前置定義”模式，是和上游產業鏈企業合作研發，共擔風險。
巧合的是， OV入局多少也和華為有一定關系。2018年開始，華為海思受到多重制裁，供應鏈被切斷。無奈之下，華為只能不斷收縮手機業務，高端手機市場也留出了巨大空缺。OPPO和vivo看中的，正是這個空白區域。
從研發速度來看，OPPO、vivo比當初的小米有過之而無不及。vivo在2021年9月便發布了首顆自研ISP芯片V1，此時距離其組建芯片研發團隊才過去兩年時間。OPPO哲庫則在同年12月發布了首顆自研的影像專用NPU芯片馬里亞納MariSilicon X，并搭載在OPPO Find X5、OPPO Reno 8系列旗艦機型上。
此時，OPPO、vivo還是信心滿滿，紛紛放出豪言死磕自研芯片。哲庫在去年推出了馬里亞納 MariSilicon Y芯片，小米也在2021年喊出“對標蘋果”的口號高調重返造芯戰場。
但之后的故事，大家都清楚了。說著一定要把芯片業務做好的陳明永手起刀落將哲庫徹底砍掉，曾經的豪言壯語都已成為泡影。
滿打滿算，從2014年小米成立松果電子到現在OPPO解散哲庫，這股手機廠商自研芯片的熱潮已經延續了近十年。仔細一看，小米、OPPO和vivo遇到的問題不外乎兩點：一是資金，二是人才。
最早倒下的哲庫，將這兩個問題體現得淋漓盡致。仍在堅守的小米、vivo，以及新近加入戰局的榮耀，前面同樣荊棘密布。
資金與人才
自研芯片的兩大命門
裁撤哲庫，對OPPO來說也是一個艱難的決定。5月15日，有媒體曝光了哲庫最后一次全員會議現場視頻。CEO劉君、COO朱尚祖等高管在會上多次哽咽落淚。劉君的話很實在：
“全球的經濟和手機行業現狀機器不樂觀，公司整個營收遠遠達不到預期。這樣的情況下，芯片這樣一個巨大的投資是公司承擔不起的。”
哲庫從零開始，花兩年時間研發出第一顆芯片，人才、技術都是靠燒錢搶過來的。據統計，OPPO 2018年研發總經費不足40億元，哲庫成立的2019年一舉飆升至100億，隨后便是我們熟知的500億投入目標。從人員組成來看，哲庫從高通、海思、聯發科挖來了不少資深研發人員，整體薪資也遠高于行業平均水平。
哲庫之外，另外幾家大廠的投入也不是一筆小數目。
在小米12的發布會上，雷軍透露小米研發工程師團隊規模超過1.6萬人，過去兩年投入近220億。但這并不是小米的終點：未來5年，小米承諾將研發投入提升至1000億，相信其中很大一部分將用于芯片研發。
尚未上市的vivo、榮耀沒有對外披露造芯計劃投入，但我們能從許多蛛絲馬跡中找到答案。
榮耀的首款自研芯片C1是射頻增強芯片，順應了5G時代用戶越來越高的通信質量要求。而射頻前端的核心器件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器等，支持5G技術的射頻增強芯片模組也較4G時代更多，從3-5個提升至5-9個。這些核心器件和模組，正是最燒錢的地方。
我們可以在業內找一個參照案例。即將登陸科創板的5G射頻芯片研發公司慧智微招股書顯示，過去三年半其研發投入占營收的比例達到42%，三年累計虧掉近7億元。如果榮耀日后將觸角伸向其他賽道，研發費用恐怕還會持續飆升。
vivo這邊，也有自己的難處。其專攻的ISP芯片研發難度、成本確實不及SoC，但門檻一點都不低，尤其是在算法研發環節。據報道，vivo組建了自己的算法團隊，人員規模超過1000人。和三星聯手優化Exynos 980時，vivo也一下子派出了500多名工程師，可見其團隊規模之大。
從哲庫的經歷就能看出，用人成本是芯片公司最沉重的擔子之一。這種情況是由國內半導體行業起步晚、人才培養體系不成熟、高端工程師供不應求的現狀決定的，短時間內很難改善。
根據中國半導體協會的報告，2022年國內半導體行業人才缺口達到25萬，預計到2025年將達到30萬。這當中，又以芯片設計賽道最為擁擠，搶人大戰也最為慘烈。根據華鑫證券的統計，過去兩年國內半導體設計企業數量增長率均超過25%，從業人員同比則僅增長17%，供給遠跟不上需求。
有此煩惱的也不止本土手機廠商。在國外，就連高通、AMD這樣的大廠也飽受人才短缺之困，如今這股半導體人才荒更有蔓延至晶圓代工領域的趨勢。臺積電董事長劉德音就曾表示，半導體產業面臨的最大問題就是人才短缺。尤其是在AI浪潮興起后，谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭也加入了搶人大戰。
成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人只能開出遠高于行業平均水平的薪資，甚至有給應屆生開40萬年薪的傳說。從這個角度看，哲庫一夜之間釋放出3000多名技術人才，反倒幫了vivo、小米、榮耀一個大忙，但也是治標不治本。
想達到當初的華為海思的水平，甚至對標蘋果，本土廠商還有很長的路要走。
OPPO退場后
誰來扛起國產芯片大旗？
在傳來解散消息前，OPPO哲庫一度被視為最有機會接班華為海思的本土芯片巨頭。原因在于OPPO是國內手機廠商中對芯片業務投入最大、最高調、進展也最快的一家。
但正如前文所說，巨額投入是一把雙刃劍，既成就了哲庫的自研芯片領導者地位，也給母公司OPPO帶來了沉重的成本壓力，最終導致無法挽回的敗局。
毫無疑問，哲庫已經退出歷史舞臺了。日后即便OPPO緩過氣來想重拾自研芯片計劃，也不可能馬上回到昔日的高度。那么將目光放到其他同行身上，小米、vivo、榮耀誰的芯片研發能力最強？誰更有機會成為賽道的領頭羊？
要回答這個問題，還得回到前文所說的兩個維度：資金、技術。
論資金實力，幾家大廠其實相差不大。稍處劣勢的可能是小米——畢竟小米需要花錢的地方太多了，在芯片之外汽車業務也是巨型吞金獸。根據2022年年報，小米已經為汽車業務投入了31億資金，至今還是零回報。
對比之下，榮耀、vivo業務較為集中。智能手機市場雖然在萎縮，但仍能提供穩定現金流，支撐芯片研發業務。此外，vivo和上游產業鏈企業合作研發的模式，也可以有效降低風險，攤薄成本。
事實上，比起激進的OPPO，另外幾家手機廠商造芯之路克制許多，小米也充分吸取了前期的經驗和教訓。謹慎的投資固然可能拖慢研發節奏，但能最大限度保存實力。畢竟造芯本就是一場馬拉松，不可能全程沖刺，而且越接近終點對體能的考驗就越大。
至于技術端，起步最早的小米自然具備一定優勢，榮耀多少也承接到華為的技術溢出紅利，最低調的vivo實力尚不明朗。
小米的強，不僅在于自身——通過投資并購的方式擴充朋友圈，由數十家上下游相關企業組成的芯片生態鏈也是其王牌。天眼查數據顯示，小米長江產業基金成立以來投資的半導體企業超過70家，涵蓋芯片設計、元器件、晶圓設備生產和半導體原材料等諸多領域。
這70多家半導體企業中，有不少都是各自細分賽道的龍頭：比如翱捷科技，是國內少數幾家擁有5G全網通技術的芯片廠商之一，天易合芯、芯來科技則是國內最早研發RISC-V芯片和SoC的初創企業之一。在這些盟友的加持下，小米無疑擁有了本土手機廠商中最豐富的技術儲備和最完善的供應鏈。
榮耀這邊，分拆時的人員架構就表明其少不了華為的滋養。數據顯示，榮耀獨立時員工規模約為8000人，其中超過50%為研發人員，且全部來自華為。趙明也早就說過，做一顆外掛芯片不是特別大的挑戰。
早兩年之所以一直按兵不動，除了考慮到外部壓力外，榮耀以入門級機型為主，不太需要自研芯片加持也是一個原因。不過如今榮耀已主動殺入高端市場，并正式出手射頻芯片，相信其技術實力也將得到展現。
總的來說，小米綜合實力稍強一些，vivo、榮耀起步時間慢卻也沒放棄追趕，現在要判斷誰能在這場造型大戰中勝出還為時尚早。只希望，它們不要重蹈哲庫的覆轍，熬到天亮的那一刻。
寫在最后
進入2023年，智能手機市場的頹勢未見好轉。但各大手機廠商并沒有繳械投降的意思，紛紛提出了更高的銷量目標。
榮耀CEO趙明在3月份表示，榮耀今年將加速開拓海外市場，目標實現海外銷量翻倍，用高端手機和蘋果、三星等廠商做競爭；作為去年的銷冠，vivo在上個月發布了一系列折疊屏新品，同樣將目光瞄準高端市場。
在大盤整體低迷的情況下，高端旗艦機型是為數不多的增長點，也是各大手機廠商突破業績瓶頸的希望。在高端市場，蘋果、三星有強大的品牌號召力，留給vivo、榮耀、小米們的空間本來就不大。無論是為了提高定價空間，還是出于改善品牌形象的目的，自研芯片都是一個值得期待的突破口。
現實狀況讓部分手機廠商找到堅守的理由，OPPO哲庫的經歷則給它們帶來了深刻的教訓。如何在自研芯片之路上平衡成本、產出，還有許多說不清道不明的外部壓力，是榮耀、小米、vivo的長期課題——直到大功告成那一天。
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