在2022年，盡管受到疫情的影響，整個資本市場遭遇“寒冬”，但中國半導體IPO領域卻呈現出別樣的光景。
據芯八哥不完全統計，截止至2022年12月21日，在A股上市和擬上市的半導體行業一共有105家，覆蓋了半導體產業鏈的各個環節，包括設計、制造、封測、設備、材料、IDM、分銷等細分領域。
01
上市熱度不減，2022年半導體上市/擬上市企業達到105家
（一）46家半導體上市公司總市值達7164.02億元
上市公司方面，今年一共有46家半導體公司先后完成在A股上市，其中在科創板上市的企業為38家，占比高達82.60%。
從上市后的市值表現來看，46家公司總市值合計為7164.02億元，其中廣立微、有研硅、思特威-W、東微半導、唯捷創芯-U等23家企業市值超過100億元，占比達到50%；市值超過300億元的有海光信息、華大九天、天岳先進、龍芯中科、納芯微5家公司,這些企業大都屬于細分領域的龍頭，在 “硬科技”、“稀缺”等屬性的加持下，上市后的市值表現明顯要高于其他公司。
作為典型的技術密集型行業，半導體產品升級換代及技術迭代速度較快，持續的研發投入、技術升級及新產品開發是保持競爭優勢的重要手段。從研發投入來看，今年已上市的46家企業平均研發費用達到了1.35億元，占營收的平均比例為19.80%，基本上維持了較高的水平。
在高研發投入下，收獲的自然而然就是高比例產出。據統計，46家公司平均毛利率為43.10%，凈利率為17.23%，整體盈利表現依然不錯。
從具體業績來看，今年前三季度營收超過10億元的有11家企業，其中江波龍、好上好、海光信息三家公司分別以66.28億元、52.12億元、38.20億元的營收位列前三；凈利潤方面，大部分企業業績表現依然足夠亮眼，僅思特威、天岳先進、翱捷科技、奧比中光四家企業出現虧損的情況。
（二）擬上市59家半導體企業合計募資總額高達1214.04億元
擬上市公司方面，據芯八哥統計，目前一共有59家半導體企業正在IPO排隊當中。其中41家企業選擇在科創板上市，占比達到69.49%。由此可見，科創板已經成為半導體上市公司的首選。
59家擬上市半導體企業基本情況
資料來源：芯八哥根據公開資料整理
從審核狀態來看，已發行/正在發行的企業有微導納米、杰華特、富樂德、凱華材料、源杰科技5家；已經審核通過的有美科股份、新相微、慧智微、星宸科技、藍箭電子、芯天下、鍇威特、安芯電子等8家；中止審查的有BYD半導、安凱微、鈺泰股份、中感微、華芯微、芯龍技術、視芯科技7家。
此外，從募集情況來看，發行股份超過1億股的有新特能源、頎中科技、美科股份、飛驤科技、新相微等10家企業，發行后總股本超過10億股的有中芯集成、中欣晶圓、屹唐股份、晶合集成、華虹宏力等7家企業。
值得強調的是，作為典型的重資產行業，華虹宏力、中芯集成、晶合集成3家晶圓代工企業分別以180億元、125億元、95億元的募資總額位列行業前三，合計募資總額占擬上市半導體企業募資總額1214.04億元的32.95%。
02
半導體產業欣欣向榮，各細分行業龍頭層出不窮
分行業來看，今年上市和擬上市的企業質量都比較高，EDA、IP、材料、設備、設計、制造、封測、分銷等各個領域的優秀企業都有所涉及，充分體現了我國半導體產業欣欣向榮的發展現狀。
（一） 設計
在設計領域，由于具有輕資產、高收益、易切入等眾多優點，一直以來圍繞其創業的半導體公司就非常多。依托于龐大的基數效應，這里面自然而然有很多公司能夠脫穎而出，率先登陸資本市場，以追求更大的發展舞臺。
據芯八哥統計，今年上市/擬上市的105家公司中，有33家是純半導體設計企業，占比達31.43%。從細分賽道來看，電源管理芯片仍然是半導體創業者的最愛，涌現出了有天德鈺、帝奧微、必易微、賽微微電、英集芯、希荻微、杰華特等多家優秀的企業。
此外，龍芯中科、江波龍、峰岹科技、得一微等特定領域的龍頭企業也開始陸續登陸資本市場，以進一步鞏固其領先的行業地位。以得一微為例，公司是我國最大的存儲主控芯片供應商，經過15年的技術積累和業務拓展，公司已經能夠為超過400家終端客戶提供包括存儲控制芯片在內的一站式存儲解決方案，截至目前其芯片累計出貨量已經超過10億顆。
（二） 制造
在制造領域，目前正在走上市流程的企業有中芯集成、華虹宏力、晶合集成3家公司。
其中，中芯集成公司是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，并且為客戶提供一站式系統代工解決方案。從2021年年報來看，其功率器件業務收入占比為71.5%，MEMS業務收入達19.69%，是公司主要的營收來源。
華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。從營收構成來看，目前8英寸仍然占據主力位置，占比高達69.83%，其次為12英寸，占比為29.17%。
和華虹宏力不同的是，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。
（三） 封測
在封測領域，也有甬矽電子、偉測科技、匯成股份、頎中科技、華宇股份等企業開始在資本市場嶄露頭角。
其中，甬矽電子的主要產品包括扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、微機電系統傳感器（MEMS）、系統級封裝產品（SiP）等，四大品線中營收占比最大的是系統級封裝產品（SiP），在2021年其比例已經達到55.25%。
值得關注的是，匯成股份和頎中科技兩家擬上市公司都以顯示驅動芯片封測為業務聚焦點。
具體來看，匯成股份主營業務以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力；而頎中科技在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心，在先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
從業績對比來看，2022年前三季度，匯成股份營收為6.98億元，同比增長22%。凈利潤為1.42億元，同比增長51.27%；而頎中科技營收為9.81億元，同比增長3.93%。凈利潤為2.47億元，同比增長17%。從上述數據可以看出，目前頎中科技暫時在規模上領先，但匯成股份增速更加明顯，未來二者都有機會發展成為行業龍頭企業。
（四） IDM
IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造，指從設計、制造、封測到銷售自有品牌芯片都一手包辦的半導體垂直整合型公司。由于同時具備了其他兩種模式的能力，因此IDM模式企業是全球芯片產業鏈中技術門檻最高、投入資金最大的芯片企業，目前已經在模擬、功率半導體等領域廣泛應用。
從今年上市/擬上市的IDM企業來看，主要還是集中在功率半導體領域，包括燕東微、BYD半導、芯微電子、晶導微等企業。
以晶導微為例，公司主營業務為二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝(SiP)產品的研發、制造與銷售。公司通過自主創新，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造到封裝測試的全套生產工藝，為國內領先的分立器件企業之一。
近年來，在下游旺盛需求的驅動下，公司不管是營收還是凈利潤都取得了穩定的增長。尤其在2021年，受益于半導體“缺芯漲價”行情的影響，公司營收實現歷史性的突破，最終取得了16.44億元同比翻倍增長的好成績，而凈利潤也首次突破億元大關，最終實現3.36億元的凈利潤，同比增長2.64倍。
（五） 支撐行業
在半導體支撐行業，主要以EDA、IP、材料、設備等細分領域的企業為主。
其中，2022年上市/擬上市的企業中，EDA企業包括廣立微、華大九天；IP企業包括燦芯股份、銳成芯微；材料企業包含有研硅、天岳先進、中欣晶圓、華海誠科、北京通美等；設備企業包含耐科裝備、富創精密、華海清科、拓荊科技-U、微導納米、中科飛測、卓海科技等。
以華大九天為例，公司自2009年成立以來一直聚焦于EDA工具的研發工作。經過持續多年的技術研發和積累，公司掌握了多項核心技術，在EDA領域形成了較大的行業領先技術優勢。目前，在國內EDA市場，華大九頭是僅次于國際三巨頭的EDA廠商，2020年其EDA市場份額已經提高到了6%。
由于具有較好的稀缺性，華大九天上市之后得到了二級市場的瘋狂追捧，上市首日即實現了高達129.4%的漲幅，之后在短短6個交易日內股價最高點一度達到145.98元，在32.69元發行價的基礎上實現了3.47倍的增長。
結語
整體來看，隨著我國資本市場的不斷完善以及國內半導體產業的迅速發展，現階段無論企業對于資本市場的向往或是資本對于半導體行業的青睞都愈演愈烈。
可以預期的是，未來隨著半導體行業國產替代的縱深化發展，將會有越來越多的企業陸續登陸資本市場，而這些企業上市后有了更大的發展舞臺，也將進一步反哺推動國內半導體產業的發展。
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