鴻海今（22）日宣布，即日起延攬蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，直接向董事長劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)；未來，鴻海將借重蔣尚義豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，提供鴻海全球半導(dǎo)體布建策略及技術(shù)指導(dǎo)。
蔣尚義1997年返臺后，是臺灣半導(dǎo)體發(fā)展從微米世代跨入納米世代最重要的技術(shù)推手之一。于本世紀(jì)初，帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)奠定臺灣科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)先基礎(chǔ)，被譽(yù)為臺灣能維持半導(dǎo)體競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵人物。
鴻海董事長劉揚(yáng)偉表示，感謝蔣尚義對鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局以及營運(yùn)能力的認(rèn)同，在集團(tuán)全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵時期，愿意加入鴻海，為集團(tuán)在半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)其所長，相信有他加入后，定能為鴻海全球布局策略以及技術(shù)發(fā)展帶來卓越的貢獻(xiàn)。
蔣尚義2001年榮獲美國商業(yè)周刊雜志遴選為「亞洲之星」最重要的五十位創(chuàng)新者之一，2003年帶領(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)榮獲行政院「杰出科學(xué)與技術(shù)人才獎」，2015年獲得國際電機(jī)電子工程師學(xué)會（IEEE） Ernst Weber Managerial Leadership Award。
蔣尚義于1968年畢業(yè)于國立臺灣大學(xué)電機(jī)系，1970年取得美國普林斯頓大學(xué)電機(jī)碩士學(xué)位，并于1974年取得史丹佛大學(xué)電機(jī)博士學(xué)位，他先后曾在國際電話電報(bào)公司（ITT）、德州儀器公司（TI）、惠普公司（HP）、臺灣積體電路公司（TSMC）等企業(yè)任職。
鴻海集團(tuán)全面布局半導(dǎo)體
「得晶圓者得天下」！郭臺銘一手打造的鴻海王國中獨(dú)缺半導(dǎo)體事業(yè)這一塊拼圖，因?yàn)榻酉聛淼闹悄苄褪謾C(jī)、電動車、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等，無一不能沒有半導(dǎo)體芯片，鴻海更不能將這種戰(zhàn)略物資全數(shù)掌握在別人手中。
郭臺銘早就想投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但是一直苦無機(jī)會，因此當(dāng)2016年郭臺銘功買下夏普之后，想趁勝追擊，積極想再收購發(fā)生財(cái)務(wù)問題的東芝半導(dǎo)體，但在收購過程一度受阻，郭臺銘甚至為了抗議媒體報(bào)導(dǎo)不公，在股東會上公開撕報(bào)紙以明己志。
然而東芝最后決議以2.4兆日圓的價(jià)格，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賣給日美韓聯(lián)盟之后更名為鎧俠（KIOXIA），讓郭臺銘后來多次公開直指日本政府「沒把東芝交給他是最大的錯誤！」
盡管跨足半導(dǎo)體之路受阻，但是郭臺銘并未放棄，反而找來具有半導(dǎo)體專長的劉揚(yáng)偉擔(dān)任董事長，作為投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)鍵人物，而鴻海甚至為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域定下4個核心策略，包括穩(wěn)定提供小IC、共同設(shè)計(jì)自有IC、并且籍由關(guān)鍵技術(shù)自主開發(fā)及布建多元產(chǎn)能。
近年來鴻海在全球各地?cái)U(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè)，各項(xiàng)投資與布局從IC設(shè)計(jì)、封測、晶圓制造、小IC、第三代半導(dǎo)體等全面展開，利用各種投資與合作策略聯(lián)盟投入，反而更加的積極跨大步前進(jìn)。
鴻海先前轉(zhuǎn)投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠，2021年透過子公司投資取得馬來西亞DNeX約5.03%股權(quán)，8月再取得旺宏臺灣竹科6吋晶圓廠，強(qiáng)攻第三代半導(dǎo)體碳化矽（SiC）晶圓制造，并且在中國山東青島轉(zhuǎn)投資首座晶圓級封測廠、與歐美品牌車廠Stellantis合作布局車用半導(dǎo)體。
今年以來更是動作頻頻，除攜手國巨成立國創(chuàng)半導(dǎo)體、宣布入股MOSFET廠富鼎布局車用半導(dǎo)體，更透過子公司取得馬來西亞DNeX集團(tuán)持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra。SilTerra以8吋晶圓廠為主，提供CMOS制程技術(shù)，應(yīng)用范圍涵蓋先進(jìn)邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。
馬來西亞DNeX集團(tuán)先前與鴻海子公司BIH簽訂備忘錄成立合資公司，在馬來西亞布局12吋晶圓廠，鎖定28納米和40納米制程。另外，為布局印度本土半導(dǎo)體制造，鴻海也透過子公司BIH投資1.187億美元，與印度大型跨國集團(tuán)Vedanta簽署合作備忘錄，成立合資公司、鴻海占40%。
另外為投入第3類半導(dǎo)體，日前更宣布參與盛新材料科技募資案，投資5億元并取得盛新材料10％股權(quán)，增進(jìn)碳化硅（SiC）供應(yīng)鏈的關(guān)鍵材料取得，建立鴻海車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的長期競爭優(yōu)勢。
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