近日，半導體龍頭企業士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。

增發預案顯示，士蘭微擬非公開發行不超過2.83億股，預計募集資金約65億元，募投項目包括“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目(一期)”和“補充流動資金”。

士蘭微經過二十多年的發展，堅持走“設計制造一體化”道路，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，實現了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體(功率IC、功率器件和功率模塊)、MEMS傳感器、光電產品和高端LED芯片等領域構筑了核心競爭力，已成為目前國內最主要的半導體IDM企業之一。

今年上半年，士蘭微實現營業總收入為41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于母公司股東的凈利潤為5.99億元，同比增長39.12%;基本每股收益0.42元。

“上述三個項目建設，系公司在高端功率半導體領域的核心戰略規劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措。”士蘭微稱。

士蘭微表示，公司將充分利用自身在車規和工業級功率半導體器件與模塊領域的技術優勢和 IDM 模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業快速發展的機遇，進一步加快產品結構調整步伐，抓住國內高門檻行業和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產能規模、銷售占比和成本優勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

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