8月18日消息，今日，聯發科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。作為高集成度系統單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率高達7Gbps。
據悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。
T830內置硬件級的聯發科網絡加速引擎和Wi-Fi網絡加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網絡傳輸到以太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯發科5G UltraSave省電技術以降低 5G 通信功耗。
接口方面，T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。
同時支持3D Graphic和顯示驅動，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統框架規范。
近日，企業級 NVMe SSD 廠商大普微(DapuStor)和近年大熱的 RAID 卡廠商——圖睿科技(GRAID)進行產品性能實測試。
本次合作測試的是圖睿科技 ( GRAID Technologies ) 新推出的 NVMeRAID 卡：SupremeRAID SR-1010 ——宣稱全球最快 NVMe/NVMeoF RAID 卡，該系列已和戴爾等知名服務器廠商達成合作。據悉，SupremeRAID 系透過 NVIDIA 顯卡的 AI 演算效能開發出全新架構磁盤陣列卡，可將 SSD 陣列性能提升到 110GB/s 及 1900 萬 IOPS，也能極至發揮服務器的帶寬。
DapuStor 大普微，是高端企業級 NVMe SSD 的代表廠商，本次用于配合測試的是已量產的 DapuStor Roealsen5 PCIe 4.0 系列 eSSD，該系列已和多個互聯網 / 云計算巨頭達成大規模合作。Roealsen5 基于 DapuStor 自研控制器 DPU600 和固件 , 搭載 KIOXIA 最新的 3D eTLC，可提供高達 1750K,550K IOPS 的 4k 隨機讀寫性能，7.4GB/s，5.4GB/s 的順序讀寫帶寬。
8月18日消息，今日，聯發科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
作為高集成度系統單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率高達7Gbps。
據悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。
T830內置硬件級的聯發科網絡加速引擎和Wi-Fi網絡加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網絡傳輸到以太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯發科5G UltraSave省電技術以降低 5G 通信功耗。
接口方面，T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。
同時支持3D Graphic和顯示驅動，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統框架規范。
隨著5G時代的進化越來越深入，人們對5G網絡質量的要求也正在逐步提高，除了如同手機等移動設備的5G網絡和芯片正在快速發展，很多移動熱點設備也都在朝著5G網絡方向進化。聯發科作為5G行業的推動者和引領者，在移動5G基帶和移動熱點5G芯片上均帶給市場別樣的驚喜。
近日，聯發科發布全新集成式5G芯片T830，適用于高端5G 固定無線接入(FWA)和移動熱點(CPE)設備。簡單來說，這款產品可以將5G網絡轉換為Wi-Fi網絡或者有線網絡。T830搭載聯發科M80 5G基帶，支持Sub-6GHz全頻段，符合3GPP R16標準，并支持Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7，可實現5G蜂窩網絡傳輸到以太網或Wi-Fi并提供高達千兆級的吞吐性能，助力設備廠商打造更高品質的5G FWA、CPE產品，推動5G應用場景擴展。
基于M80 5G基帶，T830獲得了強勁的5G連接性能。作為支持新一代R16標準的5G基帶M80，3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps，并提供Sub-6Ghz 5G全頻段網絡體驗。同時，聯發科M80還支持 R16 超級上行的SUL和ULCA兩種技術方案，速度更快，覆蓋更廣。此外，M80 也支持5G NSA/SA雙模組網、5G雙卡雙待等功能，助力設備廠商打造適用性更加廣泛的產品，滿足不同市場需求。
T830采用高度集成式設計，擁有更小的尺寸和更低的功耗，除了M80外還搭載四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz全頻段射頻收發器、GNSS接收機和電源管理系統等。硬件級MediaTek 網絡加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網絡加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的加入，進一步提高T830吞吐性能，為終端產品提供穩定、高速的網絡服務。T830還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術，能夠降低5G通信功耗，全面提高終端產品體驗，這對于許多Mi-Fi產品而言非常重要。
同時，T830還擁有出色的可擴展性，終端廠商可以將T830與Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配，打造支持Wi-Fi 7的高性能FWA設備，或是將T830與Filogic 380(雙頻2x2 Wi-Fi 7)組合，打造更高速、穩定的Wi-Fi 7 CPE設備。其他接口方面，T830支持USXGMII、PCI-Express，USB，USXGMII，以及PCM/SPI接口。T830擁有高性能、高能效、小體積、強擴展性等諸多優勢，幫助設備廠商降低產品設計成本，縮短上市周期。
聯發科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
作為高集成度系統單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率高達7Gbps。
M80基帶支持5G NSA/SA 組網，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。
T830內置硬件級的聯發科網絡加速引擎和Wi-Fi網絡加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網絡傳輸到以太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯發科5G UltraSave省電技術以降低 5G 通信功耗。
T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。
同時支持3D Graphic和顯示驅動，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統框架規范。
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